利扬芯片：并购+多项独家测试业务，未来可期_新浪财经

转自：衡水日报

利扬芯片此前发布公告，拟收购国芯微(重庆)科技有限公司100%股权。资料显示，国芯微是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务;另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。

此次利扬芯片拟收购国芯微既是对自有的第三方检测业务的有利补足，将芯片检测行业覆盖至军工领域，又是对公司自身检测技术的极大促进，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，在日益发展的高新及特殊行业中不断完成各种高性能芯片的检测工作，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白，提升公司整体竞争力。

利扬芯片从成立至今，深耕集成电路测试领域，拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队，且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀。已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。已经在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将加大力布局传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、AI 等)、智能物联网(AIoT)等领域的集成电路测试。

尤其在算力芯片测试上，利扬芯片有着一套自有的独特测试解决方案。利扬芯片近期在互动平台就算力芯片测试情况作出相关回复，公司矿机相关的算力芯片测试从2019年开始至今，仍保持着行业内独特的测试解决方案优势;随着区块链加密货币价值快速提升，对应的算力芯片需求呈爆发式增长。从24年9月份开始，公司前三大客户之一的算力芯片较前几个月测试量显著增加。

除外，利扬芯片在北斗卫星通讯领域还拥有其独家的测试业务：北斗短报文芯片独家测试和卫星通信接收/发射芯片(基带、射频芯片)独家测试。早在2012年，利扬芯片已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术，2022年最终成功完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并实现量产。2023年，分别独家为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试。对于此部分的测试情况，利扬芯片在投资者互动平台回复：截至2024年9月30日，经粗略估算，在智能手机端公司独家测试的北斗短报文芯片、卫星通话(射频收发/基带)芯片较上年同期增长超100%，公司预计上述芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场。随着北斗卫星通讯应用的逐渐普及，利扬芯片业务也有望在未来迎来巨大市场的需求。

2024年，利扬芯片提出构建“一体两翼”的重要战略规划。以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。

一、左翼：“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”。

利扬芯片全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并进入量产阶段。在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务;在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺;在激光隐切技术工艺方面，拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。

二、右翼：“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”。

利扬芯片全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司此前与上海叠铖光电科技有限公司签署战略合作协议，独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

1、叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

2、晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

利扬芯片与叠铖光电致力于推动无人驾驶发展，在其各自专业领域发挥产业资源优势、技术优势，双方将推动深层合作，形成全面、长期、稳定、共赢的战略合作伙伴关系，将聚焦并共同攻克多项无人驾驶关键技术难题并实现产业化落地，加速自主可控的产业链及战略发展目标，增强公司核心竞争力，促进公司长远发展，符合公司整体发展规划。

结合以上，此次收购行为，将有助于深化利扬芯片在集成电路测试服务领域布局，提升其整体竞争力，促进持续稳健发展，符合未来战略发展方向。利扬芯片，未来可期!