“先进材料像雨后春笋般涌现”

转自：光明日报

  【现场目击】

  凤凰山脚下，由十多栋楼房组成的深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）安静整洁，完全看不出这里曾是繁忙的工业厂房。走出行政楼侧门，副院长张国平几步就来到中试实验楼。中试实验楼墙上的中控电子屏，实时显示着洁净房里的温湿度等环境情况。隔着厚厚的玻璃，张国平告诉记者：“那台不锈钢反应釜正在进行临时键合材料工程化放大试验。”

  “该材料主要用于集成电路先进封装，是晶圆减薄工艺中的关键支撑材料，它将器件晶圆紧紧黏合在载片上，保护其在传送过程中免受损坏。”张国平介绍，他从2011年入职中国科学院深圳先进技术研究院就开展该材料的研究，2016年他推动研究成果转移转化创办化讯半导体材料有限公司，开始进行市场化探索。2020年，化讯半导体为靠近电子材料院迁至深圳市宝安区。

  身穿防静电洁净服的技术员姜晓宇，通过观察窗仔细确认釜内材料状态正常后，通过纳米级滤芯进行取样。“接下来还要经过严格的各阶段物性测试，再进行高洁净罐装，最后才能交付给客户。”姜晓宇说。

  “得益于市区两级政府支持建设的这个‘研发—检测—中试—验证’全闭环平台，我们团队在先进材料方面的研发成果像雨后春笋涌现。这几年，我们申请临时键合材料相关发明专利70余件，获得授权专利20余件、国际PCT专利2件。多件专利技术成功实现产业化。”指着展厅橱窗里几个小玻璃瓶，张国平告诉记者，“看，这就是我们自主研发的晶圆减薄临时键合材料，目前已成功导入国内集成电路封测龙头企业，全面支撑终端应用企业规模化量产，彻底打破了发达国家对该材料的长期垄断。”

  （本报记者 严圣禾）

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