伟测科技11.75亿元再融资项目过会

伟测科技11.75亿元再融资项目过会
2024年12月09日 17:23 财经网

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12月9日,上交所官网披露2024年第34次审议会议结果公告,伟测科技(再融资)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。后续,公司将进入提交注册环节。

回看该次审议会议公告,上市委会议现场问询的主要问题包括,要求发行人代表:结合2023年我国集成电路测试市场规模变化、市场竞争格局、行业发展趋势及公司行业地位等,说明公司2023年营业收入增速低于国内市场规模增速的原因及合理性,公司毛利率、净利润是否存在进一步下滑的风险;结合行业周期、市场空间、产能利用率、公司主要产品结构等情况,说明公司加大产能建设的必要性和合理性,产能消化措施的有效性,相关风险是否充分披露;说明本次募投项目资金缺口测算是否谨慎,融资规模是否合理。

据悉,伟测科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币11.75亿元,每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日六年,拟于上海证券交易所上市,保荐机构为平安证券。

伟测科技本次募集资金扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

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