三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑

三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑
2024年11月28日 09:53 环球网

来源:环球网

【环球网科技综合报道】11月28日消息,三星电子宣布了一系列重要的人事变动,旨在重振其面临挑战的内存芯片和代工芯片业务。此次任命涵盖了半导体及设备解决方案(DS)部门、代工业务部以及芯片工厂工程和运营的关键岗位,标志着三星在应对芯片部门业绩大幅下滑之际采取的积极措施。

根据最新任命,三星副董事长Jun Young-hyun将担任更为重要的角色,他不仅继续负责半导体及设备解决方案(DS)部门,还被委以联合首席执行官的重任,同时掌管DS和存储芯片业务。

与此同时,负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man获得晋升,成为总裁,并将接手代工业务部的领导工作。

此外,芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam也将迎来新的职务,他将被任命为代工业务首席技术官,负责代工技术的研发与创新。

事实上,此次人事调整的背景是三星芯片部门业绩的显著下滑。上个月,三星为该部门季度利润暴跌40%向投资者致歉,并指出这主要是由于“主要客户”的AI芯片业务遭遇延迟所致。

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