大模型芯片公司「行云」完成数亿元融资,同创伟业联合投资

大模型芯片公司「行云」完成数亿元融资,同创伟业联合投资
2024年11月20日 18:06 财经网

近日,北京行云集成电路有限公司(以下简称“行云集成电路”)宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资,由同创伟业和多家头部战略方及知名财务机构共同投资。

行云集成电路于2024年正式开始运营,其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司,致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。

(同创伟业)

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