“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化

“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化
2024年11月05日 06:39 澎湃新闻

作为第三代半导体的代表材料,碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月,芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批顺利下线,标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。

2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。(证券时报)

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