本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、基本情况
2022年12月23日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“公司”)第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于拟认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)暨关联交易的公告》(公告编号:临2022-064),公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)(后经工商核准,正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”(以下简称“基金”))的份额。该议案已于2023年1月10日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过,详情请见公司《2023年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:临2023-001)。
2023年5月25日,基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。2023年6月28日,基金在中国证券投资基金业协会完成备案手续,并取得《私募投资基金备案证明》。2024年6月12日,上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”)有限合伙人转让其持有的合伙企业的认缴出资份额,且合伙企业进行后续募集吸收增加有限合伙人,合伙企业的认缴出资总额调整至 20.245 亿元人民币。2024年6月26日,基金在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续。2024年9月25日,合伙企业增加一位有限合伙人,合伙企业的认缴出资总额调整至21.245亿元人民币,并办理完成工商变更登记手续。详情请见公司于上海证券交易所网站披露的《关于认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)的进展情况公告》(公告编号:临2023-026)、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》(公告编号:临2023-033)、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》(公告编号:临2024-035)、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》(公告编号:临2024-037)、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》(公告编号:临2024-048)。
二、进展情况
2024年10月12日,公司收到合伙企业通知,该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续,具体信息如下:
基金名称:上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)
备案编码:SB2172
管理人名称:上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
托管人名称:南京银行股份有限公司
三、风险提示
公司将密切关注合伙企业的后续进展情况,并根据《上海证券交易所股票上市规则》及其他相关法律法规的要求,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
上海万业企业股份有限公司董事会
2024年10月15日
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