无锡滨湖区发布集成电路产业“一中心、两基地”新布局|无锡市_新浪财经

转自：新华财经

作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。会上，滨湖区正式发布集成电路产业“一中心、两基地”新布局，依托高端平台，进一步完善集成电路产业发展生态，打造具有国内外影响力的产业“芯”地标。

（大会现场）

集成电路产业作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略力量，是发展新质生产力的重要基础。滨湖区是无锡集成电路产业主要聚集区之一，持续深耕“芯”产业30余年，诞生全国第一块超大规模集成电路；构建国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等高能级科创平台；集聚中科芯集成电路有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司等200余家集成电路企业；无锡利普思半导体有限公司研发的第三代功率半导体封装技术达到全球领先水平，车规级SiC模块产品的功率密度高于行业水平超30%。2023年，滨湖区集成电路产业产值达135亿元，滨湖集成电路设计产业集群入选江苏省特色产业集群。

此次发布的滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”新布局，“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，“两基地”即面向汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业的聚芯源创产业园，以及聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业的锡芯谷人工智能装备产业园。

据介绍，“两基地”将通过“工业上楼”全新解法，打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环，持续放大滨湖集成电路产业集群“乘数”效应。

滨湖区委副书记、区长李平在大会致辞中表示，滨湖区将致力打造最优营商环境、竭诚为企服务，热忱邀请各位与滨湖持续深化务实合作，助力滨湖集成电路产业发展向“新”而进。

会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。

本次活动以“融合创新协同发展”为主题，除主论坛外，设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛，同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展。（殷晴赵畅）

编辑：穆皓