天津金海通半导体设备股份有限公司关于控股股东提前解除质押的公告

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　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股，占公司总股本比例为14.19%，本次解除质押后，其所质押的公司股份数为0股。

　　一、解除质押情况

　　公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生质押的公司股份已提前解除质押，其所质押公司股份已全部解除质押。相关情况如下：

　　崔学峰先生将其所持公司股份1,635,000股质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2023年7月28日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2023年8月1日披露的《关于控股股东部分股份质押的公告》（公告编号：2023-023）。

　　崔学峰先生将其所持公司股份400,000股补充质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2024年1月30日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2024年2月1日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》（公告编号：2024-004）。

　　崔学峰先生将其所持公司股份1,130,000股补充质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2024年7月26日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2024年7月30日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》（公告编号：2024-048）。

　　近日，崔学峰先生办理了提前解除质押手续，具体如下：

　　■

　　截至本公告披露日，股东本次解除质押的股份计划后续再次进行质押。未来如有变动，崔学峰先生将根据实际情况及时履行告知义务，公司将按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。

　　二、控股股东及其一致行动人累计质押情况

　　截至公告披露日，上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下：

　　■

　　（注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年8月6日

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