多家芯片公司业绩预增,芯片ETF收涨3.51%

多家芯片公司业绩预增,芯片ETF收涨3.51%
2024年07月16日 15:33 媒体滚动

受益于AI和AI端侧换机周期驱动,存储和AI下游率先复苏,手机PC、AIoT,通用服务器的复苏节奏持续,有望于Q3持续向上。

7月16日收盘,市场全天震荡分化,创业板指午后大涨。盘面上,消费电子概念股再度走强,智能驾驶、网约车概念股持续活跃,算力概念股震荡反弹。沪深两市全天成交额6407亿,较上个交易日放量386亿。ETF方面,华夏国证半导体芯片ETF(159995)收涨3.51%,寒武纪-U(688256.SH)20cm涨停,海光信息(688041.SH)涨8.11%,闻泰科技(600745.SH)涨4.13%,北方华创(002371.SZ)涨3.8%。

消息面上,国内多家芯片公司发布业绩预增公告。据有关数据统计,目前包括澜起科技华天科技雅克科技兆易创新德明利万润科技上海贝岭佰维存储等存储芯片上市公司披露上半年业绩预告。其中,澜起科技上半年净利同比预增612.73%-661.59%,华天科技上半年净利同比预增202.17%-265.78%;雅克科技和兆易创新上半年净利同比预增50%以上;德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计上半年净利同比扭亏为盈。

韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示,2024年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,达1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。

此外,据中国台湾业界消息,台积电2nm(N2)制程芯片即将试产,有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品,优于此前市场预计的第四季度。苹果的端侧模型迭代升级将会带动相关硬件性能的迭代升级。

山西证券表示,在AI算力、高性能计算驱动下,先进处理器、高性能存储需求倍增,拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨,拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏,上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

国泰君安发布研报称,国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告,全球半导体复苏,中国市场高增延续,存储复苏力度明显强于逻辑产品。受益于AI和AI端侧换机周期驱动,存储和AI下游率先复苏,手机PC、AIoT,通用服务器的复苏节奏持续,有望于Q3持续向上。考虑到Q3为消费电子旺季,看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。

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