6月2日晚间,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展(COMPUTEX)开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图,该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台,它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera,以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露,将于2026推出的Rubin平台将采用HBM4高带宽内存产品。
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