半导体板块走强 大基金投向成市场焦点

半导体板块走强 大基金投向成市场焦点
2024年06月03日 00:00 中国证券报-中证网

  □本报记者 张韵

  近日,国家大基金三期成立,注册资本超前两期总和。在这一消息刺激下,上周半导体板块强势上涨,多只个股出现较大涨幅,半导体主题基金也纷纷上涨。市场对半导体板块的关注度开始升温,有机构观点认为,2023年下半年以来,在传统消费电子需求回暖、人工智能(AI)驱动行业创新和国产化持续推进的多重因素提振下,半导体板块业绩已逐步修复,或迈入景气上行周期。

  半导体板块强势上涨

  5月27日,一则关于国家大基金三期成立的消息点燃了市场热情。天眼查数据显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本达3440亿元,超过前两期大基金注册资本的总和。财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司为前三大股东,分别持股17.4419%、10.4651%、8.7209%。“四大行”工行、建行、农行、中行均持股6.25%。

  当天,半导体板块强势上涨,截至收盘,北方华创中芯国际等多只个股涨超5%,海光信息华海清科等涨超4%。相关半导体ETF、科创芯片ETF涨幅超过4%,更有半导体主题基金单日涨幅接近8%。截至5月31日,半导体板块持续上涨,上海贝岭国科微台基股份等多只个股全周累计涨幅超过30%。

  公开资料显示,上海贝岭、国科微、台基股份均具有集成电路设计业务。上海贝岭主营业务即为集成电路设计。公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件三大产品领域,提供半导体产品与系统解决方案。国科微同样是一家专注集成电路设计的企业,致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务,主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件,具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。

  半导体或进入景气上行周期

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)成立于2014年9月,注册资本987亿元,募集资金1387亿元;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元,募集资金2042亿元。

  前两期大基金成立后,半导体板块都出现不菲的涨幅。以半导体精选指数为例,2014年9月,大基金一期成立后,当月该指数涨超12%,随后持续呈上涨态势,从2014年9月末的4621.94点涨至2015年6月末的7425.06点,2015年6月曾触及10922.39点。不到一年时间,该指数期间最大涨幅超过130%。2019年10月,大基金二期成立后,该指数再度强势上涨,从2019年10月末的10536.16点涨至2021年7月底的34477.84点。

  时隔五年,大基金三期出炉,是否会再度书写半导体板块的强势行情?新的半导体板块布局机会在哪里?

  东莞证券认为,2023年下半年以来,在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化持续推进的多重驱动因素下,半导体板块业绩逐步修复,或迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础,半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。

  华鑫基金认为,预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持,有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券认为,预计大基金三期可能重点投资人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。

  部分个股获大基金加仓

  市场猜测大基金三期重点投资方向的同时,此前成立的两期大基金主要都投资了哪些上市公司,也引发了投资者的关注。

  Wind数据显示,截至2024年一季度末,大基金一期共持有23家A股上市公司(不含未披露一季报的北交所公司),合计持股市值为526.57亿元,持股市值前三的公司为北方华创、沪硅产业长电科技,持股市值分别为87.82亿元、75.07亿元、66.64亿元,占公司流通A股比例为5.41%、20.84%、13.24%。大基金二期共持有13家A股上市公司,合计持股市值为153.10亿元,持股市值前三的公司为中芯国际、中微公司、北方华创,持股市值分别为55.65亿元、36.49亿元、15.08亿元,占公司流通A股比例为6.46%、3.95%、0.93%。

  相较于2023年末而言,大基金一期在2023年一季度减持雅克科技475.93万股;大基金二期新进东芯股份前十大流通股东榜单,持有约329.7万股,持股市值7662.15亿元,占流通A股比例1.19%。

  公开资料显示,雅克科技致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产,并于2018年通过外延并购,切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域。东芯股份主要聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

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责任编辑:王旭

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