“电子工业大米”促产业技术升级_新浪财经

转自：农民日报

　　本报讯（农民日报·中国农网记者　吴砾星　郑力吉）一粒粒大大小小酷似“米粒”的颗粒物陈列在广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）的展柜里，长方体、正方体、薄片状、细沙状、粉末状等形态各异。这些都是鲜为人知却广泛应用于我们生活中的高科技产品——被动电子元器件，号称“电子工业大米”。

　　日前，记者跟随高质量发展调研行活动组走进风华高科，见到了一种“电子工业大米”——片式多层陶瓷电容（MLCC）。这是一种在陶瓷介质膜片上印刷金属内电极，将每片陶瓷介质膜片通过错位叠合的方式堆叠成型，再经过高温烧结形成的陶瓷芯片，在芯片两端涂封金属端电极，从而形成由多层金属层并联而成的片状电容器。因其性能稳定、体积小、容量大等特点，被广泛应用于各种电子电路中。

　　“电子元器件广泛应用于移动通讯设备、车载系统和可穿戴设备等众多领域，每个智能手机中有多达1000颗，每台新能源汽车有近2万颗。近几年，整个终端产品的集成化、小型化发展趋势要求产品的尺寸越来越小，同时对性能要求又越来越高，就需要我们在有限的尺寸空间内尽可能地扩大容量。”风华高科投资发展部副总监张宾说。风华高科最小的电子元器件肉眼是看不清楚的，尺寸只有米粒的1/250左右，在显微镜下才能看到，而在每颗元器件内，却有100层以上的介质和电极层交错堆叠。

　　“目前，我们正通过进一步的材料国产化和自产化来解决基础原材料被国外限制和垄断的问题，降低成本的同时也促进了产业上下游的技术升级。”风华高科研究院元器件研发中心副主任陈涛博士说。