走出低迷,PCB稼动率提升 上市公司释放“好转”消息 争相发力高端品类

走出低迷,PCB稼动率提升 上市公司释放“好转”消息 争相发力高端品类
2024年05月01日 19:03 财联社

财联社5月1日讯(记者 陆婷婷)在需求疲软、供给过剩、高库存等境况下,“市场竞争加剧”和“价格内卷”成为2023年印刷电路板行业的主要特征,多数上市公司盈利空间遭受挤压,去年净利润陷入同比下降或亏损局面,且以消费电子为主要客户的厂商首当其冲。

从A股PCB上市公司交上的2024年一季度“答卷”看,行业厂商业绩向好,近期不少企业也表示当前生产情况已有所改善。二级市场闻风而动,Wind数据显示,电路板指数近5日涨幅达10.42%。在被寄予期待的2024年,PCB行业能否如愿迎春?

市场“好转”信号释放

Prismark报告显示,2023年全球线路板(PCB)总产值为695.17亿美元,同比降15%;预期2024年PCB行业将实现恢复性增长。

覆铜板厂商生益科技(600183.SH)今年Q1实现营收和净利润双增长,公司在归因表述中提到“覆铜板产品产销量增加及产品结构优化”。受该消息刺激,生益科技4月29日收盘涨停。公司方面亦曾在4月初告诉财联社记者,“目前公司满负荷生产”。

在产业链下游的PCB环节,胜宏科技(300476.SZ)相关人士日前回复记者称,“产能利用率在80%左右”。金禄电子(301282.SZ)表示,“2024Q1产能利用率总体处于相对较高的水平”;深南电路(002916.SZ)透露,“近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升”。

“综合多家PCB厂商的声音,当前PCB产业整体复苏节奏呈现出积极的迹象。”头豹研究院分析师李姝向财联社记者表示,稼动率提升等信息表明,行业正逐步从2023年的低迷中恢复。然而复苏的节奏或因公司而异,部分企业可能面临更大的经营压力。

据财联社记者不完全梳理,今年一季度,深南电路、胜宏科技、世运电路(603920.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、超声电子(000823.SZ)、景旺电子(603228.SH)、博敏电子(603936.SH)等的净利润同比增幅在17.17%至230.82%不等;金禄电子、东山精密(002384.SZ)、四会富仕(300852.SZ)、普天科技(002544.SZ)、奥士康(002913.SZ)等净利润不同程度下滑;华正新材(603186.SH)、科翔股份(300903.SZ)、金安国纪(002636.SZ)等亏损。

纵观A股厂商Q1业绩表现,因主要布局的下游市场需求、产品结构及售价、接单情况等存异,盈利能力出现分化。财联社记者注意到,多数PCB制造企业业绩向好,覆铜板及铜箔企业仍承压明显,仅有少数几家实现净利润正增长。

李姝在接受财联社记者采访时提到,上述相关公司净利润的增长受到通讯领域、高端存储与RF类的BT载板等特定细分市场PCB订单的回补、价格小幅回暖的积极影响。

近期铜价飙升背景下,建滔积层板(01888.HK)、威利邦电子等覆铜板企业均发布提价函。对于后市,招商电子分析认为,今年CCL(覆铜板)开启涨价的上行周期的条件显著优于去年。上游主材涨价将推动CCL行业进入上行通道,有望带动行业盈利水平的修复。

厂商奔赴高端品类、出海拓订单

不过,面向终端需求市场的PCB企业并未十分乐观。

沪电股份日前披露投资者活动记录表显示,PCB属于被动元器件,具体经营情况受多种因素影响,在目前的时点,难就2024Q2的业绩情况给出具体指引。四会富仕方面表示,公司根据行业发展状况结合客户需求等多方面因素,审慎订立年度经营目标。鹏鼎控股也解释了未给出今年经营业绩预算的原因:“因近年来行业情况不确定性较大,为避免业绩预期差异较大引起市场波动”。

PCB作为“电子产品之母”,是整个电子产业链中的重要部件。处在当前的市场形势,“高阶”品类显然更具竞争力,这也和从相关企业得到的信息相印证。

汽车板厂商沪电股份表示,汽车用PCB一定程度上呈现新兴高端细分市场供给不足,中低端供给过剩的特征,面对更加多元、复杂且持续变化的汽车行业,中低端汽车用PCB价格竞争预期将更加激烈。兴森科技在接受机构调研时提到,普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解。业内人士预测未来线路板层数增加和线宽线距缩小是趋势。

对于2024年PCB行业的结构性机会,李姝表示,市场需求相对硬挺的品类包括AI服务器、新能源汽车、5G等领域的高端PCB产品。这些领域的产品通常具备高多层、高密度、高集成等特征,符合当前技术发展的趋势。随着技术的进步和新应用的出现,如折叠屏手机和可穿戴设备,柔性PCB等新型技术也将得到更广泛的应用。

目前,行业公司普遍将上述高潜力应用领域作为重点拓展方向,布局高阶HDI、FPC、IC载板、大尺寸/高速高多层PCB等高端品类,适用于AIPC、AI服务器、光模块、低轨道卫星通信,以及汽车领域的域控制器、毫米波雷达、激光雷达等。

以鹏鼎控股为例,公司相关负责人在业绩会上透露,今年公司资本开支计划是33亿元,主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入,淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。

此外,“出海”成为印刷电路板企业谋订单、创收的重要途径。近期厂商们纷纷宣告海外基地建设进展,“预计下半年投产”“预期在2024年第四季度实现量产”等消息频传。随着PCB行业竞争进入新的阶段,谁能从中分羹的谜底或将很快揭晓。

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