证券时报e公司讯,晶合集成消息,继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成(688249)CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器(BSI)迎来量产,极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
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