财联社3月8日讯,今日63股涨停,27股炸板,封板率为70%,上海沪工(20.190, 0.29, 1.46%)、立航科技(25.710, -0.74, -2.80%)、安彩高科(4.520, 0.08, 1.80%)、艾艾精工(18.740, 0.19, 1.02%)4连板,华阳新材(3.730, -0.07, -1.84%)3连板,福蓉科技(13.630, 0.28, 2.10%)7天6板,日海智能(11.690, 0.11, 0.95%)12天6板,思维列控(25.390, 0.51, 2.05%)6天4板,光迅科技(53.700, 1.13, 2.15%)7天4板,道明光学(9.890, 0.06, 0.61%)5天3板,三超新材(23.200, 0.62, 2.75%)20CM3天2板,皇庭国际(3.690, 0.02, 0.54%)4天2板。盘面上,全市场超3600家个股上涨;板块方面,BC电池、6G、存储芯片、CPO等板块涨幅居前,旅游、免税、猪肉、煤炭等板块跌幅居前。
市场概述
指标显示,今早短线情绪大幅低开后,在多只高位股悉数跳水拖累下,短线情绪快速下挫一度跌破冰点线。此后随着指数走出探底回升行情,低位涨停股家数持续回升,推动短线情绪企稳展开回升动作,但整体回升力度有限,最终仍收于低迷区下方。

个股方面,低空经济概念立航科技、卫星互联网概念上海沪工、新型工业化概念艾艾精工、光伏玻璃股安彩高科等走出4连板,稀土永磁概念华阳新材3连板。此前5连板的文投控股(2.030, 0.01, 0.50%)和3连板的大连圣亚(26.670, 0.40, 1.52%)双双跌停,拖累连板股晋级率再度降至不到三成,可见市场整体的畏高情绪,且高位连板接力情绪和AI主线跷跷板态势依旧,因此对于高连板个股仍需保持相对谨慎,一些主线热点的人气股多以主动断板后展开反包为主。

今早三大股指跟随隔夜美股集体收涨集体高开,英伟达涨超4%续创历史新高,光模块、液冷服务器等算力方向受此提振继续冲高,进而带动存储芯片、PCB纷纷大涨。此前领涨的新型工业化、机器人(19.870, 0.47, 2.42%)板块展开调整,指数一度翻绿。但6G、数据中心等展开拉升,带动AI服务器、PCB等算力产业链涨势扩大,创业板尾盘收复1800点关口。尾盘中国海油(24.850, 0.15, 0.61%)冲击涨停,再创历史新高,沪指重新收复5日均线。沪深两市今日成交额8606亿,较上个交易日缩量1211亿。截至收盘,沪指涨0.62%,深成指涨1.1%,创业板指涨0.97%。

北向资金全天净买入60亿,其中沪股通净买入35.91亿元,深股通净买入24.1亿元。

焦点板块及个股
算力产业链今日卷土重来,5G、数据中心等亦表现不俗,工业富联(21.320, 0.28, 1.33%)、城地香江(20.660, 0.21, 1.03%)、美利云(12.590, 0.37, 3.03%)、统一股份(19.700, 0.17, 0.87%)、日海智能、高鸿股份(2.300, 0.02, 0.88%)、武汉凡谷(13.450, 0.08, 0.60%)等多股涨停。消息面上,工信部部长金壮龙表示,将适度超前建设5G、算力等信息设施,准备试点开放互联网数据中心等增值电信服务。
我国目前超过30个城市正在建设或提出建设智算中心,根据工信部发言,2024-2025年我国算力规模规划增长将超100EFLOPS,多省市通过发放“算力券”形式补贴算力建设进程,而今日宣布开放互联网数据中心等增值电信服务,或有望改善数据中心等算力基础设施的盈利能力,进而提速算力设施建设进程,国产服务器方向受益程度扩大。而海外算力需求继续推动英伟达股价迭创新高对硬件出海逻辑形成驱动,除去光模块出海外,英伟达相关PCB供应商今日也展开批量补涨,该方向再度高潮之际或再度临近分歧。
存储芯片、先进封装等今日领涨芯片产业链,通富微电(29.370, 0.49, 1.70%)、三超新材、元成股份(3.270, -0.03, -0.91%)、赛腾股份(66.790, 6.07, 10.00%)涨停,华海诚科(88.150, -0.15, -0.17%)、同有科技(19.980, 0.15, 0.76%)、协创数据(122.600, -2.40, -1.92%)等多股涨超10%。消息面上,负责SK海力士封装开发的李康旭表示,今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元,市场空间足,国产供应链加速配套。
目前SK海力士等产业链巨头企业的HBM芯片出货良品率总体仅有65%左右,因此在目前算力服务器需求高涨驱动HBM持续供不应求,先进封装测试设备的投资加码成为改善其出货量和质的关键因素。在产能建设大规模加码之际,直接受益HBM需求的封测设备率先受益后,封装材料将紧随受益。此外国产算力建设需求或直接带动华为等国产服务器上量,昇腾架构的存算一体方向也存较强改善空间。
光伏产业链今日展开凌厉反弹,安彩高科、鹿山新材(26.300, 0.28, 1.08%)、北玻股份(4.260, 0.00, 0.00%)、福莱特(21.090, 0.11, 0.52%)、德业股份(90.600, 0.22, 0.24%)涨停,海优新材(36.400, 3.95, 12.17%)、宇邦新材(36.860, 1.66, 4.72%)、聚和材料(44.800, -0.10, -0.22%)涨超10%。消息面上,研究机构集邦咨询分析称,今年3月以来,全球光伏需求进入旺季,海外市场出货加快,光伏电池、组件企业的排产有显著提升,光伏组件端开始试探性涨价,与春节前相比涨幅0.02元/瓦至0.03元/瓦,产业链价格有望迎来阶段性修复。
近期在国内外光伏装机和储能需求同步回暖驱动下,国内多个主流大厂的组件排产量出现环比大幅回升,平均水平超过三成,对于玻璃和背板、胶膜等辅材需求直接形成拉动作用,因此辅材方向持续领涨光伏板块。不过组件价格若出现阶段性反弹,不排除一些二三线企业的扩产或复产可能,因此业内普遍认为光伏组件价格难以持续维持1元/瓦以上水平,因此整个光伏产业链出现全行业盈利的显著改善仍有较大难度。
消费电子概念盘中展开积极修复,AI手机和AI PC概念人气回暖,智动力(9.350, 0.24, 2.63%)、福蓉科技、道明光学、精研科技(43.260, 0.60, 1.41%)涨停,思泉新材(64.000, 0.23, 0.36%)、希荻微(12.910, 0.21, 1.65%)等涨幅靠前。消息面上,微软据悉将于3月21日发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6,其性能和效率将媲美iPad Pro和MacBook Pro。这些设备将成为微软首批“AI PC”,支持今年晚些时候即将登陆Windows 11的特殊AI功能。
三星S24系列手机、谷歌Pixel8系列手机发布后,开启AI手机热潮,OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商也相继宣布跟进。而苹果在宣布放弃造车全力聚焦生成式大模型后,与微软双双宣布将要发布搭载AI功能的PC电脑,因此消费电子方向仍存较强发酵预期。作为相较于算力硬件的低位科技方向,其AI属性或增强其辨识度。
综合来看,今日三大指数悉数走出修复行情,沪指重新反包昨日阴线实体并收复5日均线,不过美中不足的是,今日成交金额大幅萎缩超千亿元,也因此今日午后热点轮动节奏明显加快,一些突发消息面刺激对相关热点板块的驱动作用明显。尽管今日AI产业链展开全面复苏重新主导盘面,但例如数据中心、PCB等算力硬件方向后排品种的午后批量补涨,成为下周AI持续性走强的一大隐忧。若下周市场延续缩量态势,后续热点的持续性不足对市场持筹信心或将形成考验。
今日涨停分析图:



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