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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资概述
南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月30日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于拟签署〈项目投资协议书〉暨对外投资的议案》，同意南京经济技术开发区管理委员会（以下简称“经开区管委会”）签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书》，（以下简称“投资协议”或“本协议”），拟在南京经济技术开发区投资半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。具体内容详见公司于2023年10月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于拟签署〈项目投资协议书〉暨对外投资的公告》（公告编号：2023-043）。
二、对外投资的进展情况
为了符合当地政府对区域产业的土地长远规划，同时结合公司实际生产经营与研发需要，优化土地资源配置，提高空间资源的综合利用效率，公司与经开区管委会经友好协商，就原投资协议变更事宜达成一致，并于2024年1月30日签署了《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书补充协议》（以下简称“《补充协议》”）。具体变更情况如下：
除上述变更外，原协议其他内容保持不变。
三、对公司的影响
公司本次签署的《补充协议》中，对该项目的地址、建设规模、产出效益及手续报批进行变更，是基于该项目的实际开展需要作出的审慎决定，未改变项目投资金额及用途，符合公司实际情况和业务发展的需要，保障对外投资项目有效实施，不存在变相改变资金投向和损害公司及全体股东利益的情形。
四、后续事项及风险提示
公司将根据后续项目进展情况，按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
南京晶升装备股份有限公司董事会
2024年1月31日
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