清溢光电近期投资者关系活动记录表显示,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证。目前,公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
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