【今日导读】
大算力时代下HBM需求井喷，海力士、三星等存储巨头加码投资
华为发布开源底层视觉套件，AI赋能下机器视觉领域迎来底层突破性技术
又一家公司获准L4级自动驾驶开放道路测试，上半年搭载L2及以上辅助驾驶渗透率达43.6%
银河航天完成“翼阵合一”卫星二维展开关键技术攻关
美国芯片法案首个重大研发投资计划，投向先进封装
vivoX100系列开售首日全渠道销售额已破10亿
【主题详情】
大算力时代下HBM需求井喷，海力士、三星等存储巨头加码投资
财联社资讯获悉，有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。
HBM属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
上市公司中，华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司表示，2022年，公司已向客户销售海力士HBM存储产品。
华为发布开源MindSporeEditing底层视觉套件
据昇思MindSpore官微，华为诺亚方舟实验室基于昇思MindSporeAI框架打造了MindSporeEditing底层视觉套件，针对主流底层视觉任务SOTA算法及模型进行实现和统一设计，提供易用的训练、推理接口，并基于MindSpore+Ascend进行极致性能优化。作为一款高性能底层视觉开发和应用套件，MindSporeEditing已在昇思开源社区正式发布1.0版本，面向广大开发者开放使用。
根据前瞻产业研究院研究数据，预计国内机器视觉行业市场规模将由2021年的98亿元提升至2026年的214亿元，年均复合增长率约为16.91%。中泰证券进一步分析指出，虽然国内机器视觉行业起步较晚，但经过多年发展，目前也已陆续涌现出优秀的机器视觉厂商。如以光源为代表的核心零部件已逐步实现国产化，且正往高端化趋势发展；3D视觉传感器正不断探索潜在的细分领域应用，寻找潜在的增长爆点；而软件算法亦伴随AI技术发展不断升级更新。伴随以SAM模型为代表的AI技术发展，软件算法门槛有望极大降低，因此更应该关注具备核心技术能力的零部件供应商。
上市公司中，奥比中光位于全球3D视觉第一梯队，全栈式技术布局。公司产品贯穿产业链上下游，拥有从底层技术，到中游环节完整的3D视觉方案商及下游各类应用算法的能力。公司已先后服务全球超过1000家客户及众多的开发者，获得包括英伟达、微软、OPPO、蚂蚁集团、中国移动等龙头企业认可。矩子科技主要为苹果、华为、小米、OPPO、VIVO等企业或其代工厂商提供机器视觉设备产品。
小马智行获准在广州开启L4级自动驾驶卡车编队行驶测试
近日，小马智行宣布获得广州首个自动驾驶卡车编队行驶测试牌照，获准在广州开放道路上进行L4级编队自动驾驶测试。这为小马智行进一步开展规模化的大宗商品编队自动驾驶运输业务提供了有力支持。
11月17日，《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式落地，标志着从政策端L3/L4的高阶智驾获得支持，进入到商业化发展的新阶段，后续L3/L4渗透率有望加速。根据工信部数据，截至2023年8月，全国累计开放智能网联汽车测试道路超过2万公里，一批搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品开展大量研发测试验证，部分产品已具备一定的量产应用条件。华泰证券看好后续智能驾驶条线的投资机遇：1）整车重点推荐在2024年或将和华为进一步深化合作。2）零部件，具备Tier0.5能力，能够快速响应主机厂需求的公司更有可能胜出；底盘系统执行层和决策层的硬件升级，是实现电动车高阶自动驾驶的必由之路。
上市公司中，亚太股份的ADAS量产产品目前主要聚焦于L1、L2高级辅助驾驶功能，L3、L4级别的低速自动驾驶系统目前正在研发试验中。动力新科全资子公司上汽红岩依托上汽商用车一体化技术，联合上海友道智途科技公司，已经研发完成在牵引车、载货车、自卸车等重卡的无人驾驶技术的商业化应用，并已在洋山港、曹妃甸、京唐港、无锡物流园等地完成L4级（高度自动驾驶）运营场景。
银河航天完成“翼阵合一”卫星二维展开关键技术攻关
据媒体报道，银河航天公司正在开展新一代通信卫星的研制工作，其将用于支持未来手机直连卫星的宽带通信需求。这种卫星外型好像“太空飞毯”，平面上既有可以通信的天线，又有可以把太阳能转换成卫星能源的太阳片，是一种相控阵天线和太阳翼一体化的通信卫星，其关键技术称为“翼阵合一”。该类卫星能让天线面积巨大的同时具有强大的能源系统，可以使卫星在传输信号的时候功能更强大。目前银河航天已完成“翼阵合一”卫星的二维展开关键技术攻关，未来还将加速开展相控阵天线、星上大能源、数字处理载荷等关键核心技术攻关。
银河证券11月21日研报指出，在卫星通信产业链方面，因我国低轨卫星发射数量较少，卫星互联网产业化程度相对较低，主要着力点在龙头企业上为主。随着卫星互联网的不断深化，当前相关领域的头部龙头企业，特别是核心技术壁垒较高的企业有望优先收益，带来经营业绩的边际改善。
上市公司中，创意信息的子公司创智联恒拥有基于5G的全自研无线通信核心技术，提供5G基站、低轨卫星通信载荷等系列自主产品，是专业从事5G通信和低轨卫星通信业务的设备商。特发信息独资子公司成都傅立叶在卫星通信领域主要涉及地面终端（主要基于自主可控的天通卫星移动通信系统）、卫星解调设备、卫星态势感知系统等。
美国芯片法案首个重大研发投资计划，投向先进封装
拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
先进封装是将具有多种功能的多个芯片放在紧密相连的二维或三维“封装”内的前沿设计和制造方法。而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。分析师认为，Chiplet将大芯片拆分为多个小芯片，降低芯片研发和量产成本，缩短开发周期，同时提高芯片可靠性和性能，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
上市公司中，宏昌电子与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。光华科技在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
vivoX100系列开售首日全渠道销售额已破10亿
vivo年度旗舰X100系列线上线下开启全渠道首销。据官方公布的数据显示，截至11月21日15:00，vivoX100系列全渠道销售额累计已突破10亿元，打破vivo历史所有新机销售纪录。该系列产品搭载了自研6nm影像芯片、自研AI蓝心大模型矩阵、首发联发科全大核天玑9300旗舰SoC以及定制蓝海大电池等。
2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。华金证券研报认为，大模型成为头部手机厂商重点投入方向，大模型引入手机成为趋势。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。
上市公司中，日久光电通过各知名触控模组厂商实现对知名终端客户的覆盖，终端品牌包含了华为、小米、VIVO。弘信电子自2019年来，连续多年在国产手机显示屏的软板配套占比接近或超过50%，是荣耀、小米、VIVO等品牌手机的主要软板供应商。
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