全国电力工业数据稳步增长 深市电力设备公司借力资本市场加快发展

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　　记者 田鹏

　　见习记者 毛艺融

　　我国电力行业的总体生产能力在稳步提升。11月20日，国家能源局发布1-10月份全国电力工业统计数据。截至10月底，全国累计发电装机容量约28.1亿千瓦，同比增长12.6%。其中，太阳能发电装机容量约5.4亿千瓦，同比增长47.0%；风电装机容量约4.0亿千瓦，同比增长15.6%。

　　在宏观数据向好的背景下，从资本市场来看，电力行业涌现出一批优质的电力设备产业链上下游公司，尤其是光伏设备达世界领先水平。截至目前，深市共有203家电力设备行业上市公司，其中，光伏行业上下游上市公司达到28家，主要集中在光伏发电、光伏电池组件、光伏辅材、光伏加工设备等领域。

　　创新激发成长动能，深市电力设备公司前三季度营收净利双增。数据显示，2023年前三季度营业收入合计12928亿元，同比增长19%，实现归母净利润1064亿元，同比增长18%。

　　持续加大研发力度驱动快速发展

　　要实现科技创新，企业研发必不可少。作为电气设备与服务领域的头部公司，思源电气为全球超过六十多个国家数万座变电站提供全套一二次设备及EPC服务，覆盖中低压到1000kV特高压，旗下拥有多条产品线。

　　公司坚持持续创新，在创新过程中，敢于尝试，勇于创新。为了鼓励骨干人员，特别是研发骨干人员，公司利用上市公司平台，先后实施了2012年期、2019年期员工股权激励计划。股权激励以来来，公司各项经营指标持续稳健发展，竞争优势和盈利能力逐步提升。

　　思源电气表示，未来将不断完善公司治理架构和管理制度，坚持自主创新、研发投入，通过企业长期稳定的发展，为投资者创造更加丰厚的价值回报。

　　中央财经大学经济学院教授兰日旭对《证券日报》记者表示，“随着我国多层次资本市场体系的不断完善，已经初步形成了一个相对完整、覆盖全企业周期的融资体系。”

　　事实上，注册制改革以来，创业板坚守板块定位，把支持科技创新摆在突出位置，着力支持企业加大科技创新力度，在多个重点领域培育壮大了一批具有创新强项的战略性新兴产业和高新技术企业。

　　深耕新能源产业的捷佳伟创，是创业板代表性企业之一。自成立以来，公司已为全球200多家光伏电池生产企业提供设备和服务。近三年公司研发投入分别为1.91亿元、2.38亿元、2.86亿元，保持了每年研发投入的稳定增长。公司不断攻关行业前沿技术如钙钛矿电池，并取得突破进展。截至2023年6月30日，公司已取得专利570项，其中发明专利53项。此外，还通过股权激励和员工持股计划吸引和留住优秀的人才，截至2022年底，公司拥有研发人员788人，占公司员工总人数的近20%。

　　晶盛机电始终坚持研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。截至今年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利690项，其中发明专利114项（含国际专利4项）。在半导体大硅片设备领域，公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，逐步实现8-12英寸设备的国产化突破，解决了国内半导体大硅片长晶到加工的“卡脖子”难题。

　　再融资助力公司不断扩张

　　资本市场具有规范透明开放、公平公正公开、高效配置资源等属性，在服务高水平科技自立自强方面有先天优势，是连接实体经济、金融、科技的重要枢纽。

　　光伏一体化龙头晶澳科技通过资本市场的赋能，于资产规模、盈利能力、融资渠道、人才引进等方面不断提升。据悉，公司在完成重组上市之后，2020年、2022年完成两次非公开发行项目，共计募集资金102亿元，用于建设垂直一体化产能、高效太阳能电池研发及补充流动资金。2023年，公司完成可转换公司债券发行工作，募集资金89.6亿元，用于新型高效产品的产能和补充流动资金。

　　借助资本市场融资平台，公司不断扩大硅片、电池、组件产能规模，快速完成新旧产能更新换代，降低生产成本，完善公司垂直一体化产业链；到2022年末，与重组上市前的2019年相比，公司不断扩大一体化智能制造优势，组件产能增长354.55%，电池组件出货量增长287.43%。

　　南开大学金融发展研究院院长田利辉对《证券日报》记者表示，资本市场是助推经济转型、产业升级的重要杠杆，是助力实体经济高质量发展的重要力量。企业可以利用优先股和可转债、产业基金、并购融资以及资产证券化等资本市场工具来优化和增强自身实力，实现更快更好的发展。

　　迈为股份则抓住太阳能电池技术迭代机遇，充分利用资本市场优势，于2021年进行再融资，成功募集资金27.86亿元，其中23.12亿元用于新建“异质结太阳能电池片设备产业化项目”。本次再融资自公告预案到发行完成历时不到半年，助力公司在电池技术迭代初期抢先扩充产能，为后期能够接取大量新增订单打下了坚实的基础。

　　此外，晶盛机电2022年通过资本市场向特定对象发行股票募集资金14.2亿元，用于建设“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”和补充流动资金，大大提升了公司半导体大硅片设备的产能和技术实力。

　　（编辑 闫立良）

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