《科创板日报》11月6日讯 据台湾经济日报今日援引研究报告称，由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电本月开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机，预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。
展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，其中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。分析师预计，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。
分析师预期，从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。
此前台积电总裁魏哲家曾指出，因为客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。
魏哲家还补充称，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
A股中，先进封装产业链厂商包括：
（1）封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；
（2）先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；
（3）封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。
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