联瑞新材10月25日公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。该项目设计产能为25200吨/年。
公司本次投资事项系公司主营业务,符合公司战略发展规划,项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求。
现在送您60元福利红包,直接提现不套路~~~快来参与活动吧!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)