莱迪思半导体冲击FPGA中端市场，如何在“两座大山”夹缝中寻突围？

在芯片技术历史中，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）发明颇为巧妙：1980年代初，赛灵思（Xilinx）联合创始人、工程师Ross Freeman发现，市面上的芯片都是固定规格，一旦需要更改，芯片就只能报废，还要浪费上千万美元重新设计。于是，他提出了一个想法——让芯片就像一个空白的磁带，工程师可以在硬件上设计修改、重复“读写”使用，该会是什么样子？

这一念头，直接促成诞生了一个价值数十亿美元的全新行业——可编程逻辑器件(PLD，FPGA是PLD的一种)的诞生，不过，与人们日常熟悉的CPU、GPU不同，FPGA用途广泛且灵活，被视为“万能芯片”，但少有人在日常生活中注意到它——FPGA昂贵，更难大规模生产，因此常常被用于处理一些“关键任务”，也就是用于更昂贵的大型设施中，比如数据中心、5G基站，在幕后驱动着人类数字生活。

现在，这一市场现状已经发生了变化。“几年前，可能终端设备市场还没有FPGA，而现在它们开始使用 FPGA 了。” 莱迪思半导体首席战略与市场官Esam Elashmawi告诉界面新闻，从笔记本电脑到显示器，再到汽车，高高在上的FPGA芯片不再是消费电子品上的稀罕物。

莱迪思核心业务围绕这一类芯片展开。它成立于1983年，成立40年间，莱迪思历经了经历过繁荣、不景气和毁灭性的艰苦岁月： 1980年代末于纳斯达克上市，随后又是一系列并购重组与转型；2008年金融危机下，莱迪思面临长期亏损，不得不业务重组；以及在数年前，这家公司一度与中国资本传出收购绯闻，但遭监管部门否决。一系列事件后，这家公司至今留在FPGA市场的牌桌上。

如今，这家公司的地位更加独特，成为所在领域仅有的 “幸存者”。随着长期对手阿尔特拉（Altera）与赛灵思两家公司先后被英特尔、AMD收购，根据Gartner统计数据，以收入口径计算，2021年赛灵思、英特尔、莱迪思市占率分别达51% 、29%和7%，莱迪思成为最大的独立FPGA芯片公司。

莱迪思这样的相对独立的市场状态，时常会让人好奇“会不会很孤单”，但Esam Elashmawi认为，目前是这家老牌芯片公司历史上“最好的时期”。

他的重要依据是：在产品线的扩展上，莱迪思目前拥有历史上最强的产品组合，不仅推出了众多针对小型 FPGA 应用的新器件系列，也推出了中端FPGA 产品线，同时着力于软件解决方案的开发；在核心的通信、计算、工业和汽车市场上，器件搭载率显着提高，证明了公司在行业应用中的市场占有率正在增长。

“莱迪思曾在2019 年 5 月举行的投资者日上表明，在服务器市场内我们的搭载率约为 25%。而在 4 年后的今天，我们的搭载率远远超过了 1。这意味着当前市场上的任意一台服务器中至少有一个或多个器件来自莱迪思。” Esam Elashmawi举例说，随着关键市场搭载率提升，莱迪思开始为客户提供更高ASP（平均销售价格）的解决方案。

财报数据显示，莱迪思2022 财年总营收6.6亿美元，年增28%，而 2021 财年的增长率为 26%。与 2022 财年上半年相比，2023 财年上半年总营收3.74亿美元，年增 20%。目前莱迪思营收已经保持数个季度的两位数增长。更重要的财务指标变化在于毛利率，毛利率是反映产品制造和产品定价能力关键指标，以此来看，莱迪思最新一季度毛利率为70.5%，较一年前大幅增长140个基点。Esam Elashmawi认为，毛利率提高说明莱迪思盈利能力的改善，也证明了客户非常愿意购买其产品和解决方案。

实际上，作为一种小众算力芯片类型，FPGA被视为“夹缝中的市场”，如何做大是横亘在所有行业玩家面前的大问题，当市场前两名被巨头收购后，第三名就更需要在市场上拿出可信服的战略，对抗巨头整合后的规模化和协同优势，并在细分市场找到自己的优势领域。

一直以来，莱迪思占据低功耗可编程芯片领域，其产品广泛用于通信、计算、工业、汽车等领域。不过与对手相比，其产品阵容偏向小型、低端市场，出货量大但价格更低，对此，Esam Elashmawi也向界面新闻记者表示，莱迪思主要面向的小型FPGA市场，并非意味着其仅作为一个细分市场玩家，“小型 FPGA 的出货量更大，应用也更广泛。 大型 FPGA 的平均售价非常高，产量非常小，因为价格可能高达数千美元，所以它们的应用非常有限。 ”

一般而言，小型FPGA的ASP介于1美元到10美元之间；中端FPGA大约在几十到一百美元之间；大型FPGA则每片大约需要数百至数千美元价格。近年来，莱迪思希望进军FPGA领域价值更高的市场，它于去年底宣布推出中端的FPGA系列“Avant”，其预计，Avant系列产品的推出，将使莱迪思潜在市场翻倍，并最早会在2023底贡献少量收入，到2024年后产品放量并大量贡献收入。

FPGA通常以逻辑单元（Logic Cell）数划分高端、中端和低端产品线，划分标准随时间推移动态变化，目前来看，通常认为高端FPGA具有50万个以上的逻辑单元，中端FPGA划分为10万至50万个逻辑单元，而低端FPGA器件划分为少于10万个逻辑单元。

Esam Elashmawi认为，莱迪思进军中端FPGA市场的机会在于，此前应用其小型FPGA产品的客户将很容易切换至新产品，“Avant的目标客户90%都是已经在使用我们的小型FPGA的现有客户，我们在客户关系方面维持得很好。”他说，当莱迪思在设计Avant 系列产品时，已接触了 超过100家目标客户，确保符合客户需求，在芯片的软件适配上也可顺利迁移此外，在芯片功耗层面，新产品实现了相比竞争对手超过2.5倍的功耗优势，可使莱迪思占据一席之地。

不过，以逻辑单元划分FPGA的方式更多显示的是芯片算力和市场覆盖度的区别，更重要的是如何抓住一些更广阔的市场，一个选项是继续在芯片市场横向扩张，除了数据中心和通讯市场，莱迪思还可以做车用芯片、物联网芯片，以及满足时下火热的AI算力需求。

这都来源于FPGA的灵活性，如利用莱迪思FPGA用于汽车屏幕控制的方案，这一思路即是消费市场FPGA芯片应用向汽车市场的“移植”。将FPGA用于屏幕显示控制，常见于现在的MiniLED显示器、电视等产品中，即使用FPGA芯片控制显示器的背光灯珠明暗亮度，由于MiniLED较传统LCD屏幕灯珠可独立发光，被称为“区域调光”，可改善显示对比度、降低能耗等，近期在消费市场逐渐受到欢迎。莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来告诉界面新闻，除了汽车显示外，FPGA的灵活性还可以作为用于显示屏和图像的处理芯片之间的桥接芯片，并为汽车安全系统提供更好的冗余度等。

与此同时，AI计算市场的争夺也日趋激烈，几乎所有科技巨头都决心要将其纳入版图。英伟达的大客户亚马逊、谷歌都在开发GPU的替代品，更不用说大量全面对标英伟达的创业公司，算力芯片主要GPU、CPU，以及张量处理单元（TPU）、视频处理单元（VPU）为代表的专用集成电路（ASIC）芯片，其中以GPU用量最大。市场研究机构IDC预测，到2025年，GPU仍将占据AI芯片的八成市场份额。

但FPGA作为算力芯片的一种，有望发挥更大价值，整合了赛灵思的AMD就将FPGA视为其AI战略核心。Esam Elashmawi认为，莱迪思同样受益于时下的AI浪潮，无论是数据中心还是边缘计算市场，这源于当前的时机，“人工智能还缺乏统一的标准，因此FPGA灵活性可以得到充分发挥。”他说，“FPGA 的好处在于，用户可以将神经网络或新模型重新编程到 FPGA 中，使得FPGA几乎成为一种可持续使用的芯片，当有一种新的神经网络可以提供更高的效率，FPGA 只需重新编程，而 ASIC的芯片就需要进行重新的设计。”

无论是外部激烈的市场竞争，还是面向中端市场的产品定位跨越，对于莱迪思而言，公司发展的紧迫感，更加考验内部协同性：销售和产品部门协调越来越好，每一个环节，无论是芯片、软件，还是优化，都要同时为客户提供服务，一个环节慢了，其他环节都要等。

Esam Elashmawi说，过去的几年中，莱迪思的生态系统得到了显著的发展，包括很多IP设计公司，还有一些专门做FPGA相关解决方案和参考设计的半导体公司，这迫使莱迪思上下必须更多去关注客户。

硬件的生意以外，莱迪思还要跳出硬件设计制造的圈子，参与到整个产业链，转变为提供包括芯片、IP、算法等在内的综合解决方案的公司。近两年，莱迪思选取了一些行业，例如汽车、工业自动化、嵌入式视觉为重点领域，在这些领域向一些重点客户提供整合的解决方案、服务管理。如今年三季度，莱迪思宣布推出汽车行业软件解决方案集合Lattcie Drive，作为整合了客户用于开发所需的参考平台、IP模块和设计工具，加快汽车应用开发。

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