广立微近期接受投资者调研时称,公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。报告期内,公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的技术研发,迭代出支持更多应用场景的功能模块,拓宽产品的应用场景并扩展推出了多款软件产品。
发挥软硬件协同的竞争优势,将公司的测试芯片相关EDA设计工具应用到量产阶段,推出先进的工艺过程监控(PCM)方案,打通设计、测试和分析工具的整合平台,提供高效率解决方案,支持高质量的稳定量产,目前该方案已经在多家产线验证优化。
拓展布局可制造性(Design for Manufacture, DFM)系列EDA软件,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER,解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点,保障芯片的可制造性和良率,目前软件正在晶圆厂试用导入中。
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