甬矽电子2023年二季度营收5.58亿元环比增长31.42%|晶圆_新浪财经

转自：证券日报网

8月18日，甬矽电子（股票代码：688362）发布了2023年半年度报告，公司实现营业收入9.83亿元，归母净利润为-7，889.89万元。今年第二季度，公司实现营业收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。

甬矽电子表示，作为专注于中高端先进封测领域的企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年上半年特别是二季度，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。

持续加大研发投入深耕先进封装领域

甬矽电子系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至2023年6月30日，公司总计取得了111项发明专利授权、162项实用新型专利授权、2项外观设计专利以及6项软件著作权，在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

甬矽电子2023年上半年研发投入达到6，160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项;新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力;完成FC-BGA技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。

公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至2023年6月30日，公司拥有研发技术人员614人，占公司总人数的比例14.79%。

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

积极推动二期项目实施扩大现有产品线

甬矽电子打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力;同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线。公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等。

此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的PAMiD模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货;公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。

实施股权激励440万股增强核心团队稳定性

2023年上半年，公司实施了股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40，766.00万股的1.08%，同时明确了2023年-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励，可以增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，更好地为公司服务。

2023年下半年，甬矽电子将继续坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，努力为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额;另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。

（CIS）