兴森科技:拟对子公司广州兴森增资并引入5名战投,合计增资16.05亿元,推进FCBGA封装基板项目建设

兴森科技:拟对子公司广州兴森增资并引入5名战投,合计增资16.05亿元,推进FCBGA封装基板项目建设
2023年08月02日 16:49 界面新闻

兴森科技8月2日公告,为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,拟对公司控股子公司广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)并引入5名战略投资者,本次拟增资金额为16.05亿元,1元/1股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司拟认缴出资5.55亿元,国开制造业转型升级基金拟认缴出资4.5亿元,建信金融资产投资有限公司拟认缴出资2.5亿元,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业拟认缴出资1亿元,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业拟认缴出资2亿元,广东省粤科创业投资有限公司拟认缴出资5000万元。

本次增资完成后,广州兴森注册资本由6亿元增加至22.05亿元。本次增资后,公司直接持有广州兴森47.85%股权,通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森4.53%股权,广州兴森仍为公司控股子公司。

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