转自：证券时报·e公司
e公司讯，淳中科技7月3日在互动平台表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常，不存在应披露而未披露事项。
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