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本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
河南四方达超硬材料股份有限公司(以下简称“公司”或“四方达”)于2023年4月19日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议,2023年5月11日召开2022年度股东大会,审议通过了《关于预计2023年度对外担保额度的议案》。公司合并报表范围内子公司河南天璇半导体科技有限责任公司(以下简称“天璇半导体”或“子公司”)因业务发展需要,向银行申请不超过10,000万元授信额度,公司拟为天璇半导体该授信业务按照直接持股比例46.125%提供担保,2022年度股东大会审议通过之日至2023年度股东大会召开日期间,最高担保余额不超过人民币4,612.50万元。本次担保事项的授权有效期自2022年度股东大会审议通过之日起至2023年度股东大会召开日止。额度在授权期限内可循环使用。授信业务包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、银行承兑汇票、信用证、外汇交易等业务。公司提供的担保方式包括一般保证、连带责任保证等,具体担保期限以实际签订的担保合同为准。公司担保金额以实际发生额为准,担保协议的具体内容以相关主体与金融机构实际签署的协议为准。
二、担保进展
近日,天璇半导体向中原银行股份有限公司郑州分行(以下简称“中原银行”)申请8,000万元贷款额度,公司按照对天璇半导体的直接持股比例46.125%,为该贷款事项提供担保。目前公司已与中原银行签订了保证金额为3,690万元的《最高额保证合同》(以下简称“本合同”),担保期限3年。上述担保事项在公司第五届董事会第十七会议、第五届监事会第十六次会议和2022年度股东大会审议通过的担保额度内,同时该担保事项实际发生时,天璇半导体为该担保事项提供了反担保。
目前公司已与天璇半导体签署反担保协议,就公司向天璇半导体提供3690万元担保事项,天璇半导体向公司提供反担保。
三、被担保人基本情况
1、基本情况
被担保人名称:天璇半导体科技有限责任公司
成立日期:2021年10月21日
注册地址:河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号
法定代表人:方海江
注册资本:6000万元
经营范围:一般项目:半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;珠宝首饰批发;珠宝首饰零售;非金属矿物制品制造;半导体器件专用设备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股权结构:
与公司关系:公司持有宁波四方鸿达投资管理合伙企业(有限合伙)30.05%股份,即间接持有天璇半导体6.9866%的股份,直接及间接合计持有天璇半导体科技有限责任公司53.11%的股份。天璇半导体为公司合并报表范围内控股子公司。
2、财务数据
天璇半导体科技有限责任公司无其他担保事项。不属于失信被执行人。
四、担保协议主要内容
债权人:中原银行股份有限公司郑州分行
保证人:河南四方达超硬材料股份有限公司
债务人:河南天璇半导体科技有限责任公司
担保范围:保证担保的范围为主合同项下的主债权本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、生效法律文书确定的迟延履行期间债务利息、债权人实现债权的费用(包括诉讼费、仲裁费、律师费等)和主合同债务人其他所有应付的费用。
担保金额:3,690万元
保证方式:连带责任保证
保证期间:主合同项下债务履行期限届满之日起三年,即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保后,公司的担保额度总金额为3,690万元,占公司最近一期经审计净资产的2.60%;公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保,也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的损失等情形。
六、备查文件
1、最高额度保证合同
河南四方达超硬材料股份有限公司
董事会
2023年5月24日
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