河南四方达超硬材料股份有限公司关于预计2023年度对外担保额度的公告|半导体_新浪财经

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述

　　河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“公司”或“四方达”）于2023年4月19日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，2023年5月11日召开2022年度股东大会，审议通过了《关于预计2023年度对外担保额度的议案》。公司合并报表范围内子公司河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“天璇半导体”或“子公司”）因业务发展需要，向银行申请不超过10,000万元授信额度，公司拟为天璇半导体该授信业务按照直接持股比例46.125%提供担保，2022年度股东大会审议通过之日至2023年度股东大会召开日期间，最高担保余额不超过人民币4,612.50万元。本次担保事项的授权有效期自2022年度股东大会审议通过之日起至2023年度股东大会召开日止。额度在授权期限内可循环使用。授信业务包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、银行承兑汇票、信用证、外汇交易等业务。公司提供的担保方式包括一般保证、连带责任保证等，具体担保期限以实际签订的担保合同为准。公司担保金额以实际发生额为准，担保协议的具体内容以相关主体与金融机构实际签署的协议为准。

　　二、担保进展

　　近日，天璇半导体向中原银行股份有限公司郑州分行（以下简称“中原银行”）申请8,000万元贷款额度，公司按照对天璇半导体的直接持股比例46.125%，为该贷款事项提供担保。目前公司已与中原银行签订了保证金额为3,690万元的《最高额保证合同》（以下简称“本合同”），担保期限3年。上述担保事项在公司第五届董事会第十七会议、第五届监事会第十六次会议和2022年度股东大会审议通过的担保额度内，同时该担保事项实际发生时，天璇半导体为该担保事项提供了反担保。

　　目前公司已与天璇半导体签署反担保协议，就公司向天璇半导体提供3690万元担保事项，天璇半导体向公司提供反担保。

　　三、被担保人基本情况

　　1、基本情况

　　被担保人名称：天璇半导体科技有限责任公司

　　成立日期：2021年10月21日

　　注册地址：河南自贸试验区郑州片区（郑东）龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号

　　法定代表人:方海江

　　注册资本：6000万元

　　经营范围：一般项目：半导体器件专用设备销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；珠宝首饰批发；珠宝首饰零售；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　股权结构：

　　与公司关系：公司持有宁波四方鸿达投资管理合伙企业（有限合伙）30.05%股份，即间接持有天璇半导体6.9866%的股份，直接及间接合计持有天璇半导体科技有限责任公司53.11%的股份。天璇半导体为公司合并报表范围内控股子公司。

　　2、财务数据

　　天璇半导体科技有限责任公司无其他担保事项。不属于失信被执行人。

　　四、担保协议主要内容

　　债权人：中原银行股份有限公司郑州分行

　　保证人：河南四方达超硬材料股份有限公司

　　债务人：河南天璇半导体科技有限责任公司

　　担保范围：保证担保的范围为主合同项下的主债权本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、生效法律文书确定的迟延履行期间债务利息、债权人实现债权的费用（包括诉讼费、仲裁费、律师费等）和主合同债务人其他所有应付的费用。

　　担保金额：3,690万元

　　保证方式：连带责任保证

　　保证期间：主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。