深科技近日在业绩说明会上表示,在存储半导体业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,如周期反转,存储封测业务有望迎来量的增长,未来公司将通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,努力提升盈利水平。
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