微导纳米近期接受机构调研时表示,公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备,PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备,PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层(SiO2)和多晶硅层(Poly-Si)的制备,羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。目前公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用,并已完成了GW级别产线的验证。
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