日经新闻12月27日消息,京瓷集团将扩大对半导体投资,在截至2026年3月的三个财年中,将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。
据报道,京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资,同时借入高达1万亿日元资金。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)