机构：半导体行业碳排放量正在飙升，2030年该行业二氧化碳排放量将达八千六百万吨|碳排放_新浪财经

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4月20日消息，国际环保机构绿色和平东亚分部发布报告《“隐身”的碳排放——消费电子供应链电力消耗及碳排放预测》，研究了东亚地区三星电子、台积电、立讯精密等13家头部电子制造企业的气候承诺及行动。报告发现，电子制造业特别是半导体行业的碳排放量正在飙升，而头部企业的气候行动滞后，不符合2030年全球控温1.5摄氏度的目标。数据显示，至2030年全球半导体行业的用电量将飙升到286太瓦时，超过澳大利亚2021年的全国用电量；至2030年，半导体行业的二氧化碳排放量将达到八千六百万吨，超过葡萄牙2021年的全国排放量。报告建议，为实现全球控温1.5摄氏度的目标，电子制造业企业需要在2030年前将碳排放量削减50%，关键路径是在2030年前达成100%可再生能源使用。

在绿色和平最新报告《“隐身”的碳排放——消费电子供应链电力消耗及碳排放预测》中，我们研究了13家东亚电子制造企业，其中仅5家企业提出了净零排放或碳中和目标。截至2030年，这些企业的减排进度均无法满足《巴黎协定》全球温控1.5°C的目标。

三大产业中，半导体制造能耗最大，并有逐年剧增的趋势。

根据绿色和平基于历史数据的研究，从2019年到2021年，报告涉及的全球头部半导体制造商的碳排放在两年内增长了22%。预计到2030年，全球半导体制造业将消耗286 太瓦时电力，高于澳大利亚 2021 年的耗电量。

半导体芯片作为电子产品的关键组成部分，应用场景不局限于智能电子产品，还覆盖到新兴电动汽车行业。当今电子产品及电动汽车需求暴增的趋势下，半导体制造业未来生产水平还将大幅提升。据历史数据推测，全球半导体制造业市场规模将在2030年翻倍。

在此情境下，半导体制造业未来碳排放还将持续增长。如果半导体制造企业不积极采取符合全球温控1.5摄氏度要求的气候行动或无法兑现现有气候承诺，到2030年，全球半导体行业碳排放将较2021年暴增138% （如下图所示）。而若采取符合全球温控1.5摄氏度要求的气候行动，全球半导体行业将在2026年实现碳达峰，碳排放逐年下降，至2030年排放缩减58%左右（相较于2021年水平）。

中国大陆三家主要供应商减碳乏力，掉队“双碳”时间表。

中国大陆的立讯精密、京东方、歌尔股份是苹果等全球电子品牌的重点供应商。其中只有立讯精密提出了“2050年前实现自身运营层面碳中和”，其余两家未有任何举措。然而，立讯精密的气候承诺也相对乏力，目前未披露短期或中期的减碳目标及100%可再生能源使用目标。

根据我们的预测，2021年至2030年，随着业务的增长，立讯精密电力消耗将会增加270% （如下图）。电力消耗是立讯精密的主要碳排放来源，占其范围一至范围二总排放的90%以上。完成100%可再生能源电力转型将是立讯精密减少碳排放的主要路径。

如果立讯精密从现在开始积极采取符合全球温控1.5°C的气候行动，其碳排放有望在2027年达峰，至2030年将比现有业务模式减少460万吨二氧化碳。如未能做出改变，立讯精密碳排放将在2030年之后持续增长，减排进程或落后于中国“2030碳达峰”国家战略的时间表。

全球气候风险已危及供应链生产和发展，供应商应于2030减排50%。

由于气候变化的影响，全球气候风险加剧。东亚作为重要产地特别容易受到气候灾难及其所带来的经济风险的影响。2021年郑州暴雨导致鸿海/富士康屋顶光伏受损，设备损坏，运营中断及运输延误；台风席卷韩国，导致三星电子多个半导体生产基地受损、停电，造成500亿韩元损失。

根据联合国气候大会倡议，为实现全球温控1.5摄氏度的目标，2030年主动减排50%是基本保障。绿色和平研究表明， 13家企业超过50%的碳排放来自于电力消耗，于2030年前实现100%可再生能源使用或成碳排减半的关键路径。

可再生能源市场日益完善，采购方式更加丰富。基于将可再生能源的环境效益发挥到最大化的原则，我们整理了一份可再生能源采购准则以供企业参考：

[1] Apple宣布68家中国生产合作伙伴已承诺仅使用清洁能源：

https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2023-04-06/doc-imypmcvi2180004.shtml

[2] World Economic Forum & Boston Consulting Group (2021). Net-Zero Challenge: The supply chain opportunity：https://www.weforum.org/reports/net-zero-challenge-the-supply-chain-opportunity/

[3] 全球前二十公司年报整理分析

(中国节能协会碳中和专业委员会)

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