博世中国高层造访集度汽车,或与预订2023年芯片产能有关

博世中国高层造访集度汽车,或与预订2023年芯片产能有关
2021年10月21日 10:42 界面新闻

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  原标题:博世中国高层造访集度汽车,或与预订2023年芯片产能有关

  财联社10月21日消息,博世中国区总裁陈玉东今日率团到访集度汽车上海办公室,与集度CEO夏一平围绕智能化、科技化等展开交流。另据行业人士分析,因持续受8月以来东南亚疫情影响,博世部分车规级芯片因产能受限导致库存告急。此次集度与博世的洽谈或起因集度有意提前预定博世2023年芯片产能。(财联社记者 刘阳)

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责任编辑:蒋晓桐

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