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软银旗下芯片设计公司Arm Ltd.已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO注册声明的草案。Arm拟议的美国IPO规模和发行价指导区间尚未确定。
此前有报道称,Arm计划通过美国IPO募资80亿-100亿美元;多家银行的高管预计,Arm将通过美国IPO获得300亿-700亿美元的估值。在半导体板块剧烈波动之际,这样的估值区间凸显出Arm面临的估值挑战。
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责任编辑:李桐
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