7月15日南京证券研究所晨会纪要(2)

　　后市展望：

　　大盘今天的低开高走现象，说明在当前奥运特殊时期市场能够摆脱外围市场下跌的影响，自身反弹动能日趋增强。但是昨日市场量能同比有所萎缩，股指如需进一步走高随后存在一个补量的过程。技术上沪指上试30日均线后连续三日依托五日均线震荡整理，2900点上方压力仍然较重，股指已经连续三次冲击未果。再从昨日的走势来看,尾盘的发力上涨无疑是一个“讨巧”的上涨方法，因为只需有限的多头力量就可以改变市场当日的格局，从另一个角度看则说明市场本身的弱势和多头的犹豫。目前我们保持前期估计，反弹高度在2900～3050点。操作上，不追涨，适当控制仓位，注意个股轮换节奏。

　　□ 研究所 潘浩

　　【个股推荐及追踪】

　　1.中国卫星(600118)：渐入佳境的集成封装龙头

　　◆公司在收购中国航天科技集团公司第五研究辽(五院)以及收购五院下属北京卫星信息工程研究所503所的卫星应用业务及相关资产，航天恒星成为公司全资子公司。公司在小卫星研制等方面拥有技术垄断优势，在卫星应用方面走在了前面，如产业化发展顺利，公司未来业绩增快。

　　◆日前公司决定与深圳航天科技创新研究院和哈尔滨工业大学国家大学科技园发展有限公司共同出资设立航天东方红海特卫星有限公司(暂定)，专业发展微小卫星业务。这将有利于进一步拓展公司的业务领域，对公司的发展是一个利好。

　　◆预计公司08-10 年的EPS 为0.67、0.86、1.05 元，08-10 年EPS复合增长率约为25%。08-10年对应的动态市盈率分别为27.2倍、21.19倍、17.36倍，整体估值偏低，建议低吸，短期目标位21元，止损位16元。

　　◆围绕5日均线震荡整理，上升通道维护较好，持股或低吸。

　　2.长电科技(600584)：高端封装持续突破

　　◆公司作为国内封测龙头的地位进一步巩固，而且国际大厂客户数及其营收占比的增加，都表明公司正在进入国际主流市场，未来成长空间进一步打开。

　　◆随着行业淡季的离去，经营环境将逐渐好转。公司SIP业务有更多项目将量产，CSP的营收今年将增长30%以上，FBP/QFN类产品上国际大客户的认证上量也在如期进行，分立器件及原有IC封装业务的开工率随着行业回暖将进一步提高。综合而言，公司未来三个季度业绩仍将快速增长。

　　◆分立器件产品稳定增长--2007年长电科技分立器件就数量而言国内市场占有率为7.1%，就销售收入而言，国内市场占有率为1.6%。预计09年公司分立器件销量仍有20%增长。

　　◆高端Sip封装实现突破--目前公司Sip产品涵盖SIM卡、microSD卡、MiniSD卡等，2007年高峰期公司Sip产品月出货曾达到200万片。目前公司Sip产品线处于体系建立和认可阶段，2009年公司计划将Sip月产能扩大达到600万片，届时销售收入将达到7亿元水平。