A19 Pro芯片发布,iPhone Air首发搭载,算力达上代3倍

A19 Pro芯片发布,iPhone Air首发搭载,算力达上代3倍
2025年09月10日 02:31 环球市场播报

专题:2025苹果秋季发布会

  新浪科技讯 9月10日凌晨,苹果2025秋季新品发布会正式召开。会上, iPhone Air正式发布,是迄今最薄的 iPhone,厚度仅有5.6mm,首发搭载A19 Pro芯片。A19 Pro芯片配有6核CPU + 5核GPU,单线程性能和能效提升,能效核心的末级缓存扩大了50%,GPU峰值运算能力高达 A18 Pro 的3倍。

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责任编辑:丁文武

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