（来源：老张投研）
封测，神仙打架！
伴随2026年上半年业绩预告披露接近尾声，我国内地首家上市半导体封测企业，长电科技交出了一份亮眼答卷，但行业格局却悄然发生变化！
上半年，公司预计实现净利润为7.70亿元到9.50亿元，同比增长63.48%到101.70%，封测景气度切切实实兑现为了业绩。
2026年上半年，华天科技预计净利润7.5亿-8.5亿元，同比增长231.16%-275.31%；通富微电预计净利润16亿-18亿元，同比增长288.26%-336.80%，增速反超长电科技。
而2025年，长电科技不论是营收还是净利润均位居三家之首，净利润规模更是华天科技的两倍，仅仅过了半年公司净利润几乎要被华天科技追平。
难道长电科技，真的掉队了？
倘若看扣非净利润，情况又变得非常不一样。
扣非净利润是与公司日常经营没关系一次性发生的收支，比如卖资产赚的钱，补贴等，所以扣非净利更真实，衡量的是主营产品最真实的竞争力。
2026年上半年，华天科技、通富微电扣非净利润均较净利润缩水一半，反观长电科技上半年扣非净利润中值为预计8.25亿元，与净利润（8.6亿元）水平相当。
那么，在神仙打架的封测行业，长电科技到底有什么过人之处？
封装测试属于半导体后道工艺，封装相当于给芯片穿上外套，测试就是给芯片做体检，测试其性能是否达标。
比起光刻胶、高端溅射靶材以及12英寸大硅片等半导体前道材料被海外主导有所不同，我国封测在全球具有一定的竞争力，国产化高。
因此，封测是最典型的规模经济行业，最看中先发性和市场规模，长电科技恰恰在这两个维度上下了一盘棋。
作为国内第一家上市的半导体封装测试企业，长电科技的先发性自然不用多说，2010年长电科技成功进入全球前十，冲破了海外市场垄断。
而要想持续获得市场，技术和客户至关重要，并购是不二之选。
2015年，长电科技拿下全球第四大封测厂—星科金明，借其资源长电科技增厚了eWLB与PoP等封装技术并进入国际大厂供应链。
这场收购之后，长电科技全球市占率飞升至第三，仅次于日月光和安靠科技。
不过，规模飞升的不止长电科技。2025年，通富微电全球市占率提升至第四，华天科技提升至全球第五，盛合晶微进入前十榜单。
那么，长电科技又靠什么突围？
先人一步，布局先进封装。
这里说一下，传统的封装是将单个芯片接上线装进一个保护壳内，先进封装是将芯片翻过来，原来的长线变成芯片底部铜凸块或者是锡凸块，也就是常说的倒装。
目前，长电科技先进封装技术集中在CPO、存储和AIDC领域，以上三大细分市场恰恰是当下封装需求的主要爆发地。
CPO上，2026年年初长电科技CPO产品XDFOI顺利通过客户验证，值得注意的是，该技术是一种涵盖2D、2.5D、3D的集成技术。
存储领域，长电科技技术积淀更久些，公司有超20年的存储封装量产经验，覆盖32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠和25μm超薄芯片制程，并与全球前三大存储器生产商达成合作。
AIDC上，公司基于SiP技术推出2.5D垂直VCORE电源模块，具备全链路封测解决方案，适配800HVDC架构。
不难发现，最近五年长电科技研发费用以及研发费用率有明显的升抬升的迹象，尤其是2024-2025年最为显著，公司研发费用分别同比增长19.31%、21.42%。
另一个变化则是毛利率和固定资产周转率，毛利率反馈的是技术溢价如何，固定资产周转率则间接映射了公司的产能利用情况，前者与利润挂钩后者与营收挂钩。
2026年第一季度，长电科技毛利率为14.55%，同比提升约2个百分点，显露出高端技术对毛利率的改善。
从历史数据看，2021-2025年，长电科技固定资产周转率在1.5次/年以上，设备运转速度显著快于华天科技、通富微电，这就是技术和规模效应的显现。
但值得关注的是，固定资产周转率快也释放出另一个信号—长电科技的现有产能或有一定的缺口。
2026年第一季度，长电科技产能利用率已超80%，并披露当前新增订单正逐步导入。
况且，当下算力、存力和电力的需求仍在快速放量，产能或是制约营收进一步增长的关键因素。
长电科技选择的破局之道，是扩产。
2026年，长电科技固定资产投资预算高达100亿元，近乎是整个国内封测行业资本性投资强度最高的一个。
这笔钱主要流向两个环节，一个是研发，另一个是先进封装产线。目前看长电科技已经落子。
在刚刚过去的6月，公司公告称拟将投资78亿元用于高端先进封装工厂建设，分两期建设，第一期计划2028年下半年完成。
在“神仙打架”封测行业中，长电科技通过深耕技术提高毛利率，通过规模效应盘活资产，大手笔扩产升级产能。
但问题是，长电科技真的能拉开与追赶者的差距吗？
2026年上半年，华天科技追加30亿元投资投向先进封装，通富微电定增42.2亿元，资金投向异曲同工，而这还不包括台积电、日月光等国际巨头扩产计划。
一旦全行业开始加码先进封装，高端产能将不再稀缺，长电科技或面临一定的竞争压力。
总之，随着进入后摩尔时代，先进封装成了巨头竞相布局的高地。
头顶“国内首家”的光环，长电科技稳坐全球第三，国内第一的宝座，凭借技术积淀和庞大的客户资源，其迎来业绩增长的高光时刻。
俗话说未雨绸缪胜过锦上添花，当先进封装技术不再是秘密，剩下的就要看长电科技如何将技术、产能转化为实实在在的竞争力。
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