近日，红魔9 Pro系列预热将于11月23日14:00发布，并表示这次摄像头做平了，将呈现直板手机的终极形态，今天官方公布了更多配置。
官方表示红魔9 Pro系列不仅后置镜头做平了，而且在未增加机身厚度（机身厚度8.9mm）的同时，在影像、电池、散热方面均有升级，配备6500mAh超大电池，10182mm²万级冰阶VC散热，5000万像素OIS超感光主摄、5000万像素超广角，并且全功能NFC、红外遥控这次也都有。
核心配置上，红魔9 Pro系列还将搭载骁龙8 Gen3处理器，采用一块正面无挖孔的真全面屏（屏下前置方案），直角中框，提供氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士3个配色，提供自定义RGB风扇灯效、全新RGB游戏肩键以及3.5mm耳机孔。正面无打孔、背面无凸起，配置也都提升了，问问大家，有准备冲的吗？
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