8月7日消息，据台媒报道，全球半导体龙头台积电（TSMC）惊传2nm先进芯片制造工艺核心机密遭泄露，相关信息疑似外流至日本知名半导体设备制造商——东京电子（TEL），引发业界高度关注。
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台积电已发布声明确认，其常规内部监控机制近期发现员工存在不当行为，经内部调查确认涉及营业秘密外泄，公司已立即对涉事人员采取惩处措施，并配合司法单位展开后续法律程序。该2nm制程计划预计于今年下半年进入量产阶段，应用场景涵盖智能手机、人工智能加速器等多个领域，是台积电未来的重要战略布局之一。
据悉，此次事件由台积电内部主动揭发并配合台湾检调部门侦办，共计9人涉案。3名涉案员工为2nm试产人员，涉嫌使用手机拍摄大量技术资料，并将其传送给东京电子相关人员，目前已被公司开除；另外6名研发人员则因提供相关技术数据，已被调离原单位岗位。
2nm芯片代表当前半导体工艺的最高水平，目前全球仅台积电、三星、英特尔与日本Rapidus等少数企业仍在该领域投入重兵。伴随人工智能技术高速发展，先进制程芯片成为推动AI算力、智能终端与高性能计算的关键驱动力。根据相关数据显示，台积电与三星的年度资本支出均超过300亿美元，显示该领域竞争之激烈。
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