近日，英诺激光科技股份有限公司在投资者关系活动上，向投资者透露了公司新业务的进展、消费电子业务创新产品、晶圆级玻璃(WLG)加工设备技术优势等热点关切。
英诺激光表示，自上市以来，公司构建了以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式，着力甄选有技术壁垒、市场空间广阔、发展前景长远的“有深度、有宽度和有长度”的下游应用场景。截至 2024 年底，公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作，相关新业务合计实现营业收入过亿元，上市后的第一个“三年发展目标”如期达成，未来有望进入增量动力多元的发展轨道。
在消费电子业务创新产品方面，英诺激光重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，把握超行业回暖水平的结构性增长机会，开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG 镜头、VC 散热、线路板等不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出了面向 FPC成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技等。
英诺激光表示，公司的晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技。
据了解，英诺激光在新型显示领域的产品主要为应用于 Micro LED 生产的设备，包括激光去晶设备和激光切割设备。此外，英诺激光推出的 FORMULA/FORMULA (i) 系列 DPSS 调 Q 纳秒激光器和 AMY 皮秒系列超短脉冲激光器，在 Mini/Micro LED 生产中的 “剥离与修复”、蓝宝石 GaN 剥离等环节有出色表现。
其中，激光去晶设备是 “剥离 - 转移 - 去晶 - 补晶 - 共晶” 工艺线的关键制程设备。它利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，能精准、高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，对提升巨量转移和修复制程的良率和效率意义重大。
激光切割设备可满足 “剥离 - 转移 - 去晶 - 补晶 - 共晶” 工艺线多段制程的掩膜板、MIP 封装、多种材质基板等场景的分切需求，能实现高精度、高效率的切割效果，具有热影响小、机械应力小、表面洁净度高等优点。
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