联力O11D MINI V2机箱发布:紧凑设计与高效散热兼备

联力O11D MINI V2机箱发布:紧凑设计与高效散热兼备
2025年02月21日 18:44 中关村在线

2月21日,联力在2025年新品线上发布会中展示了O11D MINI V2机箱的开发原型,并透露该产品预计将于4月正式上市。这款机箱属于紧凑型ATX兼容双舱设计,尺寸为273×423.3×390毫米,总体积约为45升。

O11D MINI V2支持标准和背插式主板安装方式,其背部仓体能够容纳ATX规格的电源。值得注意的是,右侧对应的区域采用了略微向外凸出的MESH铁网设计,以优化气流通过效果。此外,这款机箱底部的三风扇位支架与水平面呈10°倾斜角,这一设计有助于增强底部风扇的进气效率,从而改善显卡的散热表现。

在散热配置方面,O11D MINI V2顶部支持安装360mm水冷排,同时右侧和尾部分别可容纳2颗和1颗风扇,为用户提供了灵活的散热方案选择。

前置I/O面板默认设置在顶部右侧前方,包含2个USB-A接口、1个USB-C接口、1个3.5mm音频插孔以及电源开关按钮。该面板模块还支持调整至前方底部机箱主体与底座之间的间隙位置,为用户提供更多使用便利性。

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