据网友曝料，AMD Zen6的桌面台式机锐龙版本将全面升级制造工艺，CCD部分采用N3E，IOD部分则升级为N4C。相比之下，现有的锐龙9000系列CCD采用4nm工艺，IOD为6nm，而上一代锐龙7000系列CCD为5nm，IOD同样为6nm。
AMD Zen5系列正在逐步推出，Zen6则不急于发布，因为竞争对手并未施加太多竞争压力。因此，Zen6的发布时间已从原定的2025年推迟至2026年底，甚至可能延至2027年初。
关于Zen6锐龙的具体规格尚不明确，但可以确认的是，它将继续使用AM5接口。此外，AMD的下一代APU将更加激进，基于Strix Halo的40个单元大规模GPU，将首次加入3D缓存技术，以提升CPU和GPU的性能。不过，3D缓存的封装设计仍在进行中，具体细节可能要等到下半年才能明确。
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