据网友曝料,AMD Zen6的桌面台式机锐龙版本将全面升级制造工艺,CCD部分采用N3E,IOD部分则升级为N4C。相比之下,现有的锐龙9000系列CCD采用4nm工艺,IOD为6nm,而上一代锐龙7000系列CCD为5nm,IOD同样为6nm。
AMD Zen5系列正在逐步推出,Zen6则不急于发布,因为竞争对手并未施加太多竞争压力。因此,Zen6的发布时间已从原定的2025年推迟至2026年底,甚至可能延至2027年初。
关于Zen6锐龙的具体规格尚不明确,但可以确认的是,它将继续使用AM5接口。此外,AMD的下一代APU将更加激进,基于Strix Halo的40个单元大规模GPU,将首次加入3D缓存技术,以提升CPU和GPU的性能。不过,3D缓存的封装设计仍在进行中,具体细节可能要等到下半年才能明确。

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