12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。
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案件的未来走向仍然充满变数
虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。由于未能就案件中的三个问题中的一个达成一致，审判宣布无效，这意味着该案未来可能会再次审理。案件的法官玛丽埃伦·诺雷卡在主持审理时鼓励双方通过调解解决争议。“我认为，双方都没有明显的胜利，如果案件再次审理，可能也不会有明确的胜者。”
该案是「Arm v. Qualcomm，22-cv-01146，美国特拉华州（威尔明顿）地区法院」，两家公司的首席执行官都出席了为期一周的庭审。特拉华州联邦法院也是美国专利侵权和许可诉讼的中心，该案之所以在特拉华州审理，是因为高通公司就位于该州，而该州是近70%的财富500强企业所在地。
裁定结果后，高通在一份声明中表示：“陪审团证明了高通的创新权利是正确的，并确认本案中涉及的所有高通产品都受到高通与ARM的合同的保护。”对此，ARM表示，它打算寻求重审，该公司在一份声明中表示：“我们对陪审团未能就索赔达成共识感到失望。”
这意味着，高通使用Nuvia技术进行芯片研发，符合公司与ARM签订的架构许可（ALA）协议，能继续向客户销售其自研芯片产品。ALA协议是ARM两种授权方式的一种，指厂商购买ARM指令集进行芯片核心的自主研发，相比于技术许可（TLA）协议更加具有自由度。
一方面，自研架构可以摆脱对其他公司的依赖，尤其是在许可费用、架构定制能力和长远发展的方面。另一方面，成功的自研架构也能使高通更好地控制芯片的设计和优化、提升性能和能效比、降低成本，积累自身技术研发实力，增强竞争力。
芯片架构是对芯片对象类别和属性的描述。目前市面上的智能手机芯片，大多采用的是Arm架构，例如苹果A系列、高通骁龙系列和联发科天玑系列芯片。Arm架构由ARM公司设计，是一种精简指令集计算（RISC）架构，以高效、低功耗、低成本为特点，非常适合用于移动设备和嵌入式系统。
作为ARM最主要的客户之一，早在2015年，高通发布的骁龙820的CPU就开始使用自研的Kryo架构，但仍然基于Arm的Cortex核心架构。2021年3月，高通以14亿美元收购芯片设计初创公司Nuvia公司获得了Oryon架构的技术，开始自研Oryon架构，而这成了两家公司发生矛盾的导火索。
· 在2019年秋季Nuvia被授予TLA协议和ALA协议，允许该公司修改其现成的内核（TLA），并根据Arm的选定架构（ALA）设计定制内核。然而，ARM声称这些许可是有前提的，没有其同意不能转让给高通，高通从ARM获得的ALA和TLA许可并不包括第三方根据不同的ARM授权开发的具有基于Arm技术的产品，例如Nuvia公司在2020年中期描述的定制Phoenix核心。
· 2022年8月，ARM在美国特拉华联邦地区法院起诉高通和Nuvia违反双方许可协议和侵犯商标权，要求销毁Nuvia Phoenix核心设计，并对其商标的使用进行合理赔偿。
· 作为回应，2022年10月，高通对ARM提起反诉。高通认为现有协议涵盖了其收购的Nuvia的活动，也就是说与ARM所签订的许可协议也是适用于其收购的Nuvia，这样Nuvia仍是借着高通与ARM的协议而合法开发基于Arm技术的产品。
· 2024年10月，ARM向高通发出了取消架构许可协议的60天强制通知，这次的通知是在此前的诉讼基础上更进一步的“最后通牒”。虽然高通仍然能够根据另外的ARM产品协议许可设计芯片，但迫使放弃已经完成的工作，这种做法会导致重大延误。
ARM和高通之间的争执核心，在于高通应为每个芯片支付多少专利费。高通在收购Nuvia后，将Nuvia的技术融入自己的许可中，支付较低的费率。审判期间，高通的内部文件显示，通过收购Nuvia，公司预计每年可以节省高达14亿美元的使用ARM技术的费用。
ARM希望维护其长期以来通过授权技术获得的控制力，确保自己的商业模式不受威胁。高通在未经同意的情况下收购Nuvia并继续使用其技术，可能会削弱ARM对市场的控制力，甚至对其未来的商业模式构成威胁。
近年来，高通与ARM之间的“法律战”引起了全球科技行业的广泛关注，高通在这场诉讼中取得了初步胜利，但案件的未来走向仍然充满变数。根据诉讼的历史，涉及如此重大技术和商业利益的案件，通常都会出现上诉程序，ARM很可能会对判决提出上诉，这使得案件的最终解决还需要更长的时间。
这场官司不仅仅是一次单纯的法律冲突，更是全球芯片行业的一次大规模商业博弈，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。高通的胜利可能会促使其他芯片公司，借此机会进行更为激进的市场扩张，特别是在自研芯片领域。视太阳运行至黄经90度为夏至，此时太阳直射地面的位置到达一年的最北端。
分析指出，该案的结果已经为高通继续推出AI PC（人工智能个人电脑）芯片扫清了障碍。投资机构伯恩斯坦（Bernstein）的分析师Stacy Rasgon表示：“我之前最担心的是，如果高通不再拥有Nuvia的（计算）核心，公司未来的产品路线图将会发生什么变化。目前，这种风险几乎已经不存在了。”
高通将改变PC市场格局?
今年，高通基于Nuvia设计推出了集成Oryon CPU的一系列SoC产品，应用于智能手机、AI PC和智能驾驶等领域。目前骁龙X Elite处理器采用的是第一代Oryon架构，而骁龙8至尊版则是第二代Oryon架构，官方表示相比较第一代架构，第二代架构的性能30%、能效比更是提升了57%，从而为移动设备提供了更加出色的续航表现。
在2024投资人日上，高通宣布了其向个人电脑市场（PC）发起新一轮战略布局的计划，明确表示将大幅加大对该领域的投资，认为未来几年PC市场将成为推动公司增长的主要动力。同时，高通暗示了其计划中的第三代Oryon CPU内核，下一代骁龙X Plus和Elite芯片将采用第三代Oryon CPU，并计划在2025年Computex大会前后发布，这与之前戴尔泄露的高通ARM处理器的路线图相吻合。
PC市场绝大部分市场份额都被Intel和AMD所吞噬，X86阵营的市场份额丝毫不能动摇，不过随着苹果全面转投自研芯片，Arm架构的PC处理器也越来越多，苹果的成功也引来其他芯片设计厂商的目光，其中就包括高通。分析显示，到2029年，市场上将有30%至50%的PC采用非x86架构，这一趋势无疑为高通的PC芯片业务开辟了一片蓝海，预计潜在收益可达到四十亿美元。
回顾高通在PC芯片领域的发展进程：2023年底推出的旗舰处理器骁龙X Elite，定价在约1000美元，迅速获得市场关注；今年4月，高通又推出了针对中端市场的骁龙X Plus，定价在800美元左右。只有旗舰笔记本才使用，显然不利于高通抢占更多的市场份额。
未来，高通还计划推出专为600美元左右的入门级PC设计的处理器，积极拓展市场覆盖面，以满足更广泛消费者的需求。高通的目标是在PC市场各层级构建起完整的产品线，预计到2026年，骁龙X系列芯片将满足高达70%的Windows笔记本市场需求，届时市场上将推出超过100款搭载骁龙X系列芯片的笔记本。
Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus暗示高通的骁龙PC退货率偏高，没有明确提及骁龙而是称通过与零售商的沟通得知，Arm PC退货的最大原因就是软件兼容性。对此高通予以明确驳斥，在声明中称“我们设备的退货率在行业标准范围内”，骁龙X Elite笔记本在亚马逊上的评价确实不错，基本都是四星或者五星。
不过，兼容性确实是骁龙PC面前最大的拦路虎，严重阻碍了其推广和普及。有数据显示，截至2024年第三季度末，骁龙X系列笔记本只卖出72万台，全球PC市场份额仅为约0.8％。作为参考，Arm PC的整体份额约为10％，其中绝大多数都是采用M系列处理器的苹果Mac。
苹果的绝对市场份额和主导地位迫使开发人员为其芯片编写和优化软件，对于其他Arm SoC来说，兼容性始终是一个问题。想要解决这个问题，与微软的合作对高通来说至关重要，还必须与Windows领域的其他x86参与者竞争，例如英特尔和AMD。
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