在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟制程节点的全球市场份额已从14%增至18%。
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据《华尔街日报》报导，美国的出口限制阻碍了中国在先进制程芯片方面的进展，但中国一直在积极扩大更成熟的所谓传统制程芯片的生产。这些芯片不像英伟达(Nvidia)的人工智能芯片那样吸引人，却是汽车和家用电器等必需品所需要的。
据摩根史坦利(Morgan Stanley)数据，2024年中国在晶圆制造设备上的支出同比增长29%，至410亿美元，大约占全球总规模的40%，而2021年为240亿美元。这一增长在一定程度上是因为中国公司试图在限制进一步收紧之前囤积他们还能买到的工具，但也有很多订单来自中国本地代工厂，用于制造传统制程芯片。
报导说，中国在这方面的整体战略与太阳能电池板等领域的成功如出一辙：大规模的国家支持、激进的定价以及其他参与者可能不喜欢的打持久战的意愿。
尽管尚未占据主导地位，但中国企业肯定在取得进展：据Bernstein的数据，2017年至2023年，中国代工商在成熟制程节点的全球市场份额已从14%增至18%。尤其是中国客户，他们在2023年从中国代工厂采购的成熟制程芯片占其采购量的一半以上。
报导表示，中国的传统制程芯片还没有涌入全球市场，但这显然是一个风险，尤其是对在这个赛道竞争的美国企业而言。而将限制措施扩大到低端芯片可能不切实际，但生产这些芯片的公司可能需要国家援助来与中国竞争。
过去美国将其技术管制战略称为「小院高墙」，即对有限数量的先进技术实施严格限制。但以这种方式限制冲突可能并不容易。在全球芯片战中，就像在任何冲突中一样，战火往往会蔓延。
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