近日，有报道称传音旗下的Infinix品牌正在开发一款全球最薄的智能手机。虽然具体细节尚未公布，但可以确定的是，这款手机将成为近年来最薄的非折叠智能手机之一。
据官方预告，Infinix Hot 50 Pro Plus的机身厚度仅为6.8毫米，虽然不及2014年vivo X5 Max创下的4.75毫米纪录，但仍令人印象深刻。值得注意的是，这款手机将是自2018年Tecno Camon 11系列以来最薄的非折叠智能手机。
除了引人注目的超薄设计外，Infinix Hot 50 Pro Plus在性能方面也表现出色。该手机搭载联发科Helio G100处理器，并配备8GB RAM和256GB存储空间，能够满足日常使用和多任务处理的需求。
屏幕方面，Infinix Hot 50 Pro Plus采用AMOLED显示屏，并支持120Hz刷新率。此外，手机还配备了屏下指纹识别器，进一步提升了用户的使用便利性。
总体而言，在超薄设计和强大性能之间取得平衡是Infinix Hot 50 Pro Plus的一大亮点。这款智能手机将于近期正式发布，预计将吸引许多消费者的关注。
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
