中关村在线消息：有外媒曝光称，小米打造的自研SoC或将于2025年正式发布，其采用台积电第二代4nm制程工艺，性能表现与骁龙8芯片相似，还将内置紫光5G基带。
今年早些时候，曾有数码博主曝光小米正在研发“玄戒”SoC，传言CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMG CXT 48-1536，制造工艺为4/5nm，整体看与此次的曝光消息比较相符。这款小米自研芯片未来可能用于小米自家的中高端机型。
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