在美中紧张局势加剧之际，台湾半导体制造股份有限公司（TSMC）在德国东部破土动工，建设其在欧洲的首家工厂，旨在确保欧洲的芯片供应安全。
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引言
“我们对可持续未来技术的依赖离不开半导体，但我们不能依赖世界其他地区供应半导体。” 德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）在周二举行的奠基仪式上表示。该工厂位于德累斯顿市，耗资100亿欧元（约合110亿美元），其中约一半资金将由州政府补贴。
背景
随着新冠疫情期间的供应链中断以及华盛顿和北京之间关系的恶化，欧盟正努力在2030年前生产全球五分之一的半导体。美国、日本等国也在向芯片行业提供大量补贴，以推动关键组件的本地化生产，这些组件控制着从尖端人工智能到日常小工具的一切。
TSMC的欧洲布局
作为全球最大的合同芯片制造商，TSMC的客户包括苹果公司和英伟达公司。TSMC将持有德累斯顿工厂70%的股份，该工厂将生产用于汽车和工业部门的芯片。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）和英飞凌科技、恩智浦半导体及博世公司的负责人也出席了奠基仪式，这三家公司各持有该合资企业10%的股份。
德国政府的支持
朔尔茨已成为欧洲半导体行业最大的支持者，他希望通过推动德国科技部门的发展，确保国内制造业关键组件的供应。德国政府计划投入200亿欧元来加强国内芯片生产，其中包括TSMC工厂和为计划在马格德堡的英特尔工厂提供的100亿欧元援助。
欧盟的支持
冯德莱恩在奠基仪式上表示，欧盟已批准德国为德累斯顿工厂提供的50亿欧元补贴。
新工厂的意义
新工厂将帮助欧洲减少对亚洲进口关键技术的依赖。此前，包括大众汽车和保时捷在内的德国汽车制造商表达了在国内增加芯片生产的兴趣。预计生产将于2027年底开始。
全球芯片生产的紧迫性
新冠疫情封锁暴露了全球经济对供应链中断的脆弱性，芯片短缺导致全球汽车工厂关闭，花了数年时间才得以解决。华盛顿和北京之间日益加剧的地缘政治裂痕提高了风险。中国是世界上最大的半导体市场，并正寻求在国内生产更多、更先进的芯片。美国则试图通过出口管制和关税限制其发展，理由是国家安全担忧。
台积电的全球扩展
由于台积电的大部分生产位于台湾，而北京认为台湾是其领土的一部分，因此台海的经济封锁或冲突将对全球供应链造成巨大破坏。今年，台积电在日本开设了首家工厂，并承诺在美国亚利桑那州建设三座先进工厂，总投资超过650亿美元。
结语
台积电在德累斯顿的新工厂不仅标志着欧洲在半导体生产上的重大进步，也是全球芯片供应链多元化战略的一个重要里程碑。随着美中竞争的加剧，欧洲正通过吸引全球领先的芯片制造商来加强自身的产业基础，确保未来的技术自主和经济安全。
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