快科技8月20日消息,高通即将推出骁龙7s Gen3芯片,根据最新泄露的幻灯片,这款芯片在性能、能效以及AI层面将有显著提升。
据悉,骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%,GPU性能提升40%,NPU性能提升30%,同时在能效上也有12%的提升。
我们了解到,上一代的骁龙7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架构,GPU为940MHz的Adreno 710 GPU。
虽然截至目前,骁龙7s Gen3具体的CPU和GPU硬件配置尚未公布,但预计7s Gen 3将采用频率更高的低功耗架构方案。
此外,得益于Adreno Frame Motion Engine技术,该技术可以在不增加GPU负担的情况下生成额外帧,例如将60fps提升至120fps,预计将成为中端游戏手机的理想选择。
同时,骁龙7s Gen 3还将支持蓝牙5.4和空间音频等新特性。
【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:无痕
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)