尽管英特尔使用台积电的 N3B 节点作为 Lunar Lake 的 CPU 时间，但其继任者 Panther Lake 将利用 Intel Foundry 的 18A 节点。晶体管密度方面，可以将其与台积电的N3级节点进行比较，它还将为代号为Clearwater Forest的下一代Xeon SKU提供动力。现在，这两款芯片都已成功开机并启动到操作系统中，这是任何芯片生活方式中的一个重要里程碑。
Panther Lake 和 Clearwater Forest 也将是第一款提供背面电力传输的现成产品。它允许设计人员从晶圆后面路由电源，从而在前面实现更高的逻辑密度，同时还能提高电源效率。有关英特尔如何实现这一目标的更多信息，请参阅 YouTube 上来自 High Yield 的此优秀视频。与此同时，台积电将于 2026 年推出背面供电，三星晶圆代工将于 2027 年推出。
英特尔表示，Clearwater Forest 和 Panther Lake CPU 将于明年上架，并且 DDR 内存在这两种架构上都符合规格。此外，它还为像 Arm 这样的代工客户提供了英特尔 18A PDK（工艺设计套件）1，使他们能够在英特尔的尖端节点上设计芯片。18A还采用了该公司的RibbonFET技术，该技术类似于三星的GAAFET和台积电的Nanosheets。
来源：IT时代网
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