近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续第二年问鼎TE AI Cup竞赛冠军。
本文引用地址：
TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能（AI）技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养下一代优秀工程人才。本届大赛共吸引到来自全球31所高校的230余名工程学子参与。参赛团队深入全球30多个TE先进制造基地，了解生产制造过程中面临的实际挑战。在TE工程师和高校导师的支持下，学生们开发基于AI的解决方案，并将方案落地到TE先进制造基地中进行验证和调整。
“TE AI Cup自2018年开赛以来，共吸引了650 多名全球学生参与。他们和数百名TE 工程师共同打造了许多卓越的创新解决方案。这项赛事不仅令学生们获得了宝贵的行业经验，也使TE受益匪浅。”TE AI Cup赛事发起人、TE全球运营技术副总裁鲁異博士表示。
获得本届大赛冠军的华南农业大学Cabled Backplane团队，与 TE 工程师共同设计出一套基于AI的自动机器视觉检测系统，解决了以往的电缆焊接检测难题。在电缆焊接检测环节，由于焊点缺陷种类多，以往靠人工识别缺陷，难度高、准确率低，致使废料率较高。应用该AI检测系统后，检测准确度大大提升，可使金属废料减少95%。目前，该系统已成功部署在 TE 数据与终端设备事业部东莞先进制造基地的生产线上。同样获得冠军的佐治亚理工学院Invictus Gaming团队，则与TE工程师合作开发出一个用于专利摘要和分类的生成式AI工具。该工具的专利分析速度可达传统检索和分类方式的40倍，大大减少了专利研究和分析中的繁琐工作。
值得一提的是，本届TE AI Cup的合作模式也更具开放性和创新性。高校团队和TE先进制造基地开展跨国合作，激发更多灵感。来自新加坡南洋理工大学的Team Gold 团队与TE家电事业部青岛先进制造基地组队，共同开发出一个基于机器学习的材料厚度预测系统，预测准确度高达94%，能显著减少材料用量，助力可持续发展。Team Gold 团队因此获得季军。
冠军团队导师之一、来自华南农业大学的邓小玲教授认为，TE AI Cup为推动AI技术与制造业深度融合提供了平台和土壤，引领着行业的智能化转型与可持续发展：“这一世界级赛事是新工科教育与产业紧密结合的标杆之一。其不仅为青年学子提供了展现创新能力的舞台，更使他们得以深入了解行业的复杂性，积累理论转化为解决现实问题的能力，帮助他们在已经到来的AI时代脱颖而出。”
第六届TE AI Cup大赛也已在筹备中，于2024年7月31日正式在全球启动。作为一家全球行业技术领先企业，TE不仅注重自身研发能力的发展，亦设下目标，到2030年要在全球推动科学、技术、工程和数学（STEM）教育惠及1000万人。截至2023财年底，TE已通过支持STEM教育计划，惠及420 万人。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
